大港股份（002077）——TSV先进封装核心标的，国产替代弹性先锋！

大港股份手握TSV硅通孔核心技术，子公司苏州科阳为国内少数具备12英寸CIS芯片TSV封装能力的企业，技术路径直接对标国际先进封装标准。TSV技术通过垂直互连实现芯片堆叠，可将成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm级，是国产半导体绕过EUV光刻机瓶颈、实现弯道超车的关键。

半导体业务：2026Q1营收1.05亿，同比高增60.21%；净利润3840万，同比暴增145.63%，盈利能力显著改善。子公司艾科集成集成电路测试业务一季度贡献约3600万营收，测试产能持续爬坡。上海旻艾车规级芯片测试已切入比亚迪、华为供应链，卡位新能源汽车+国产替代双主线。


市值弹性优势：流通市值约90亿，小市值+低价属性使其成为封测概念 首选标的，历史股性活跃，板块情绪升温时涨停响应最快。当前TSV/先进封装国产替代叙事加速，大港作为A股稀缺的TSV技术标签标的，估值重塑空间广阔。


S大港股份(sz002077）S"TSV技术落地先行者+小市值高弹性+国产替代核心叙事"

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。