1. 技术壁垒：

① 3DIC EDA 国内唯一

  • 填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白

  • 工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线

  • 国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证

② DTCO 方法学领先

  • 核心理念：设计 - 工艺协同优化，形成技术闭环

  • 生态壁垒：与中芯国际、台积电、三星等全球领先晶圆厂深度合作

  • 数据积累：数十年器件建模数据，形成 Know-how 壁垒

③ 测试设备 + EDA 协同

  • 独特优势：半导体器件特性测试系统 + EDA 工具软硬件协同

  • 数据驱动：测试数据直接驱动 EDA 模型优化，形成正向循环

  • 客户粘性：测试设备 + EDA 捆绑销售，提升客户粘性


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