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【高端MLCC供需偏紧 国产MLCC厂商有望获跟进涨价机会】

AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求。TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026年下半年高端MLCC价格上行。据行业消息，全球最大MLCC供应商，村田开始对AI服务器和高端车规级MLCC进行提价，涨幅在15%-25%之间。

无独有偶，三星电机计划上调MLCC产品售价，这是继存储器、光纤后，AI算力驱动的又一涨价品。国产半导体材料的国产替代浪潮正加速推进，康达新材（002669）通过参股成都铭瓷电子切入 MLCC 核心赛道，凭借在 LTCC 材料领域的先发优势，形成

“LTCC 材料

  • MLCC 器件”
    的垂直一体化布局，叠加传统业务高速增长，2025
    年营收同比大增
    68.87%，成长天花板彻底打开，正迎来业绩与估值的双击行情！一、参股铭瓷电子，切入 MLCC 黄金赛道，成长天花板打开MLCC（多层片式陶瓷电容器）是电子电路中用量最大的被动元件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、军工电子等领域，是半导体产业链的
    “刚需”
    产品。随着国产替代加速与新能源汽车、AI 服务器需求爆发，MLCC 行业景气度持续上行。康达新材通过参股成都铭瓷电子（持股 30%），正式切入 MLCC 赛道，构建 “材料 + 器件” 的垂直一体化布局：铭瓷电子核心产品为 MLCC，产品覆盖中高压、高频、高可靠性等多个系列，可广泛应用于汽车电子、军工、工业控制等高景气赛道；依托公司在 LTCC 陶瓷材料领域的技术优势，铭瓷电子在 MLCC 产品的性能、成本控制上具备显著协同效应，可快速实现产品迭代与客户拓展；

    随着 MLCC 国产替代进程加速，铭瓷电子有望充分受益于下游需求爆发，为公司带来持续的投资收益，进一步打开成长空间。二、LTCC 材料高增，半导体材料国产替代先锋

    LTCC（低温共烧陶瓷）是射频前端、毫米波雷达、通信模块等核心器件的关键材料，广泛应用于 5G/6G 通信、汽车电子、军工电子等领域，是国产替代的关键环节。2025 年营收 8500 万元，同比增长 93.56%，增速远超行业平均水平，产品已实现对国内头部通信、汽车电子厂商的批量供货；

    公司 LTCC 材料具备高介电常数、低损耗、高可靠性等优势，可直接对标国际一线产品，打破海外厂商垄断，受益于下游 5G 基站、汽车毫米波雷达需求爆发，订单排期饱满；依托在陶瓷材料领域的深厚技术积累，公司持续推进产品迭代升级，已完成多款高频、高压 LTCC 材料的研发与验证，技术壁垒持续筑牢。三、业绩爆发式增长，三大业务协同发力

    2025 年，公司实现营收 52.37 亿元，同比大幅增长 68.87%，三大业务板块协同发力，高质量发展动能强劲：军工电子业务：通过整合电磁兼容、电源模块、钽电容、MLCC 等技术与渠道，构建从部件级到系统级的完整军工电子产业链，受益于国防信息化建设加速，订单持续放量；

    新材料业务：聚焦半导体材料赛道，LTCC 材料、ITO 靶材、氧化铝靶材及氧化铈基 CMP 抛光液等产品实现快速突破，成为业绩增长新引擎；

    胶粘剂业务：传统优势业务稳健发展，在新能源、轨道交通等领域持续拓展，为公司提供稳定现金流支撑。

    四、定价视角：国产替代红利释放，估值修复空间巨大

    当前市场仍未充分认识到康达新材在半导体材料与 MLCC 赛道的布局价值，三大核心逻辑支撑估值持续上行：

    在AI服务器领域，MLCC需求量正在快速膨胀，单台AI服务器MLCC用量相比传统服务器预计要增加3倍以上，AI用GPU周边需要大量高频去耦电容，HBM供电系统对高容值MLCC需求暴涨，高功率VRM模块需要更高耐压MLCC，此外AI加速卡数量增加导致PCB电源层MLCC密度持续提升。TrendForce仅以这几个方面的MLCC需求增加计算，预估单台AI服务器的需求预期增加量在30万颗MLCC以上。

    赛道高景气：LTCC 材料与 MLCC 均为国产替代关键环节，受益于下游通信、汽车电子、军工电子需求爆发，行业景气度持续上行；

    协同效应显著：公司通过 “LTCC 材料 + MLCC 器件” 的垂直一体化布局，实现技术、成本、客户资源的深度协同，构建独特竞争优势；

    业绩确定性强：2025 年营收增速超 68%，LTCC 材料业务增速近 100%，军工电子业务持续放量，业绩兑现路径清晰。

    随着国产半导体材料替代进程加速，康达新材作为 LTCC 材料龙头与 MLCC 赛道新贵，正处于价值重估的起点，新一轮主升浪正在酝酿！MLCC 国产替代红利来袭！康达新材参股铭瓷电子，成长天花板彻底打开别人还在炒 AI 算力、汽车电子的 “应用层”，康达新材已经悄悄拿下了 MLCC 这颗 “工业粮食” 的门票。它不是蹭热点，而是实实在在布局电子产业最刚需的底层赛道。当 AI 服务器、智能汽车的浪潮真正来临时，每一台设备里都有它的身影。这种藏在幕后的确定性，才是 A 股里最稳的成长逻辑，而现在的股价，还没完全反应过来。

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