2026 年4月23日，英特尔美股单日收盘大涨 23.6%，创下1987年以来最佳单日表现，盘前最高涨幅超30%，成为本轮全球 AI 算力产业链行情的核心催化。英特尔股价大涨，核心由三大因素驱动：

  • 财务数据全面超预期：2026 年 Q1 英特尔总营收 136 亿美元，同比增长 7%，显著高于市场一致预期的 124.2 亿美元；Non-GAAP 每股收益 0.29 美元，同比大幅增长 123%；同时给出 Q2 138-148 亿美元的营收指引，远超市场共识的 130.6 亿美元。

  • AI 核心业务爆发式增长：数据中心与人工智能（DCAI）事业部单季营收 51 亿美元，同比增长 22%，成为公司第一增长引擎；AI 相关业务已占总营收 60%，同比增长 40%。英特尔官方明确，新一代至强服务器 CPU 需求远超当前供应能力，供需缺口将持续至 2027 年。

  • 产业预期彻底反转：市场重新认可 CPU 在 AI 推理、智能体规模化部署场景的核心不可替代性，英特尔完成从 “生存危机” 到 “全球 AI 算力核心厂商” 的预期修复，叠加头部大客户合作落地，订单能见度大幅提升。

    • 本轮英特尔 AI 业务的爆发，直接带动产业链核心环节的需求扩容。景旺电子作为现阶段业内全球仅有的三家、中国大陆地区唯一一家获得 Intel AIBC® 正式认证的 PCB 厂商，与英特尔形成深度供应链绑定，是本轮 AI 浪潮的核心受益标的。

    据 2024 年年度报告，2024 年公司正式获得 Intel AIBC® 认证，成为现阶段业内全球仅有的三家、中国大陆地区唯一一家通过该认证的 PCB 厂商，这也是公司切入英特尔核心供应链的排他性入场券。

    Intel AIBC® 全称 Intel Automatic In-Board Characterization，是英特尔专为高阶 AI 服务器平台制定的技术与品质准入标准，对 PCB 厂商的高精度信号完整性、自动化板内信号测试能力提出极致要求，认证周期长达 12-18 个月，是进入英特尔 AI 服务器核心供应链的硬性门槛，具备极强的排他性。该认证不仅标志着公司具备为英特尔生态内全球 AI / 服务器终端客户、ODM 厂商提供配套解决方案的核心能力，更是公司技术实力的权威印证。

    据 2025 年年度报告，景旺电子已完成全场景产品技术布局，核心技术能力完全匹配英特尔 AI 服务器、高速互联等全业务线的 PCB 需求，多项核心技术达到国际领先、国际先进水平。

    公司已实现 40 层以上 HLC、6 阶 22 层 HDI、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI 以及多层 PTFE FPC 等高端 PCB 大规模量产，可应用于数据中心、AI 服务器、HPC 的高阶 HDI、Birchstream 平台高速 PCB、PTFE 刚挠结合板、高速 FPC 等产品均已实现量产，在服务器超高层 Z 向互联 PCB 产品上取得重大技术突破。据上证 e 互动投资者问答回复，公司同时具备 70 层以上 HLC、9 阶 28 层 HDI、12 层 anylayer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力，112G 高速板、PTFE 高频高速板已稳定量产，可完美适配英特尔新一代至强 AI 服务器平台的高带宽、低延迟核心需求。目前公司批量出货的 AI 服务器良率与同行基本持平，部分产品优于同行，核心材料为客户指定，价格未受市场大幅波动影响。同时，公司高阶 HDI、SLP 等产品技术储备完善，可覆盖英特尔 AI 服务器主板、正交背板、OAM 光互联模块、GPU 配套板全品类需求。根据行业权威机构数据，AI 服务器 PCB 单机价值量是传统服务器的 3-8 倍，价值提升显著。

    公司《800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发》被评为国际领先技术，相关产业化项目斩获广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，目前已为多家光模块头部客户稳定批量供货 800G 光模块产品，同时在 1.6T 光模块 PCB 产品取得重大技术突破并推动量产出货，可全面匹配英特尔生态内高速光互联需求。目前 1.6T 光模块 PCB 已进入价格上行通道，2026 年 Q1 SLP 报价上涨 20%，行业扩容红利明确。

    公司已构建完善的材料数据库，具备 M7 至 M9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力，正开展 M9 + 级下一代超低损耗高速材料的研发验证，可全面匹配英特尔高端平台的材料需求。同时，公司已启动 11 阶 HDI 的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，开展了服务器 OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研，前瞻性布局下一代 AI 算力产品；其中 9 阶 HDI 仅在 90 天内便通过客户认证，彰显了在 AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性，可快速响应英特尔的技术迭代需求。

    公司产能布局与英特尔的订单需求、全球化供应链战略高度协同，通过国内 + 海外双基地布局，为英特尔生态订单承接提供充足且灵活的产能保障。

    珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦 AI + 打造新增长曲线的关键支撑，2025-2027 年公司计划在该基地追加 50 亿元投资，其中新建高阶 HDI 工厂已于 2025 年 8 月动工、2026 年 2 月封顶，预期将于 2026 年中投产并逐步提升产能。基地重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造，着力提升高阶 HDI、HLC、SLP 全流程生产能力，部分产线在 2025 年内已投产见效，既保障了短期产能释放、快速响应客户需求，也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。其中新建高阶 HDI 工厂计划 2026 年 6 月试产、9 月正式投产，金湾三期超高多层厂房瓶颈工序产能预计 2026 年 10-11 月释放，可全面承接英特尔生态高端 AI 订单。

    泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，2025 年 7 月已完成主体结构封顶，正在按计划推进设备安装及客户导入等工作，预计于 2026 年内投产，投产节奏和行业需求高度契合，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应。2026 年 3 月公司拟追加不超过 7 亿元投资扩充产能，进一步强化海外订单交付能力，可完美匹配英特尔的全球化供应链布局，规避国际贸易壁垒。同时，国内赣州景旺智慧绿色工厂 2025 年 1 月已投产、龙川三期 2025 年 7 月完成封顶，形成了覆盖 AI 算力、端侧智能的全场景产能布局，可全方位承接英特尔生态全品类订单。

    同时，公司深度参与英特尔主导的 PCB 生态系统研讨会，与生态内终端客户、ODM 厂商协同优化技术标准，深度融入英特尔供应链体系。

    英特尔 AI 业务的爆发，为景旺电子带来明确的业绩增量，公司 AI 业务已进入规模化增长新阶段，增长确定性持续强化。

    英特尔至强 CPU 供需缺口持续至 2027 年，将直接带动 AI 服务器 PCB 需求大幅放量，公司作为中国大陆唯一通过英特尔 AIBC 认证的厂商，具备优先承接英特尔生态订单的资格。公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化，形成了良好的市场示范效应，获得多家 AI 领先客户的广泛关注与合作接洽，AI 客户已覆盖 GPU、ASIC、交换机类多个领域，据公司2026年一季报业绩交流会，下半年将有不同订单陆续落地，预计 2026 年 AI 业务营收占比将从 2025 年的 10% 提升至 20% 以上。

    据公司2026年一季报业绩交流会，2026 年一季度纯 AI 业务收入已达 2025 年全年水平，预计二、三、四季度 AI 收入将逐季环比翻倍增长。从收入结构来看，目前公司通信与数据基础设施（含 AI）板块收入占比已从去年同期的 7-8% 提升至 15-16%，成为核心增长动能，随着英特尔订单的持续落地，收入增长空间将进一步打开。

    据公司2026年一季报业绩交流会，截至 2026 年公司高端产能累计固定资产投资约 60 亿元，预计到 2026 年底将超 80 亿元，为订单交付提供充足支撑；其中光模块配套的 MSAP 产线，现有 2 条已投产，计划 2026 年底扩至 5 条，单条 MSAP 产线月产量约 500K 片，良率约 400K 片 / 月，可充分承接 1.6T 光模块订单需求。盈利端，适配英特尔 AI 服务器的高端 PCB 产品毛利率达 25%-35%，显著高于公司传统业务，且 AI 领域成本传导效率显著高于传统领域，高速材料客户对成本敏感度低，沟通更顺畅，成本传导压力小，高端订单放量将持续带动公司盈利结构优化。

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