武汉六芯光电（ViSiLight）将于2026 年 5 月 18-20 日武汉光博会全球首发8 英寸薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成芯片，并同步启用新品牌 “ViSiLight”，瞄准 AI 数据中心高速光互连市场。：薄膜铌酸锂（TFLN）光子芯片正处在 “需求爆炸、产能严重不足、缺口巨大” 的状态，而且短期（2026–2027）几乎看不到供需平衡。

一、产品核心信息

产品名称：8 英寸薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成芯片。发布时间：2026 年 5 月 18 日（武汉光博会）。

  • 核心定位：面向 AI 数据中心 1.6T/3.2T 高速光模块，替代传统硅光方案。

  • 关键优势：

    • 大带宽 / 高速率：支持100G + 单通道调制，满足 1.6T/3.2T 光互联需求。

    • 超低功耗：电光调制效率高，功耗较硅光降低30%+。

    • 高集成度：8 英寸晶圆级量产，纳米级波导工艺，单芯片集成复杂光学电路。

    • 性能达标：强度调制器关键指标达设计预期，部分达国际先进水平。

  • 应用场景：AI 数据中心、高速光模块、光计算、微波光子、精密传感、量子信息等。

二、技术与模式亮点

  • 全球稀缺工艺：国内少数掌握8 英寸薄膜铌酸锂量产工艺的企业，打破海外技术壁垒。

  • 轻资产模式（eIDM）：“设计自研 + 制造外协”，与国内成熟流片平台合作，快速推进量产。

  • 资本加持：2026 年初完成首轮融资（知名创投领投 + 武汉政府基金跟投），加速芯片落地。

三、行业背景与意义

  • 技术拐点：摩尔定律趋缓，硅光接近物理极限；薄膜铌酸锂（“光学硅”）成为下一代高速光芯片核心材料。

  • 算力刚需：AI 大模型驱动数据中心向1.6T/3.2T升级，高速光模块需求爆发，六芯光电产品精准卡位。

  • 产业价值：填补国内 8 英寸 TFLN 光子集成芯片量产空白，支撑武汉光谷 “光 + AI” 产业链升级。

  • 相关股票：力合科创（002243）通过旗下湖北力合概念验证种子投资基金持有六芯光电 5.77%～6% 股权。

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