【广发通信】27年光模块需求渐明，行业有望翻倍增长、龙头远超平均增速

根据我们近期对多家海外云厂商、算力解决方案供应商的调研，2027年光模块需求指引逐渐明朗

我们调研+推算，

1?27年800G需求约6500万，较26年的6000万微增；1.6T 约9000万左右，较26年的3000w增长200%。考虑到小幅的价格年降，可插拔光模块市场规模27年较26年翻倍增长，主流供应商份额格局基本保持26年情况。需要强调，旭创/新易盛1.6T占比高，行业翻倍，龙头则翻倍以上增长

2?NPO（主要为6.4T和12.8T）送样预计在26年年中，csp需求指引预计在Q3，我们预计27年需求在700w-1000w个（csp客户机柜下半年出货，npo27年出货3个季度），预计市场空间100亿-150亿美金。NPO的主要供应商为中际旭创/新易盛

3?在英伟达CPO产业链，中际旭创在D-FAU、ELS、Fiber Kit，新易盛在ELS等领域亦有价值量触达，两者价值量触达仅次于天孚通信，三者均受益于英伟达Scale Up CPO需求起量

t荐：旭创/新易盛27年可插拔光模块需求翻倍，NPO 0-1增长，CPO亦有价值增量，总体看27年收入利润增速远超翻倍增长（已考虑物料，预计利润增速150%以上），近期股价被错杀；天孚通信受益于27年Scale Up CPO放量，业绩加速增长。继续t荐受益“光入柜内”的#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技，Powerwhip在NV放量的#瑞可达，国产算力看好超节点和AIDC超预期，t荐#盛科通信/锐捷网络/润泽股份/东阳光

风险提示：产业发展不及预期

HYJSJ 本周国产算力板块更新0301：重视国产算力供需缺口

1、国产算力的投资逻辑变化在于：从24-25年的性能导向--＞26年的供给为王

国产算力投资逻辑的变化在于：24-25年的投资软硬件的竞争优势（以寒武纪、华为为代表）--＞26年的投资供给（以芯原、海光、华为等为代表），这个就是在AI进一步加速、需求Capex迅速起量的情况下，供需缺口导致的投资思路的变化。

·需求：如火如荼，最近的各种加单、扫货很明显。26年预期字节+阿里+腾讯的总资本开支可见的快超过6000亿人民币，整体需求按照国内海外对半开，AI占比70%，芯片占比70%，需求对应接近250W卡

·供给：暂时供不应求。H200+国产三方芯片（hwj、hg、华为等）+ASIC（平头哥、昆仑芯、芯原），总计互联网可以采购的数量规模低于需求，上半年的紧缺情况尤为显著，目前仍存在明显供需缺口。

--因为24-25年国内合规的NV卡很多，国产算力还是一个买方市场，供给大于需求，哪一家适配积极、性能优越，那么获得的份额就多、进度就快，表现出明显的alpha属性，比如寒武纪；

--但是现在26年，合规的H200数量较少，国内需求Capex增长快速，国产算力变为供不应求的结构，这就带来了互联网给多家厂商批量下单（hg、华为、hwj等），很多二三线的小厂（天数智芯等）也接到了千卡以上的测试单，自研芯片起量明显（平头哥、昆仑芯、芯原）。总结一句话就是，现阶段性的忽略当下的性能差异，谁的供给渠道稳定、量级大，谁就有足够的订单。

·供给看Fab：成为了国产算力投资三角"性能、供给、性价比"中最核心、也是最短缺的环节，这就离不开Fab厂。根据TSMC、三星、SMIC、华虹去进行区分，可以看到哪一家国产芯片+Fab的放量的稳定性高，谁26-27年的增速锐度高。

·进一步展望后期，26-27年后：随着国内先进制程+封装的扩产，国内芯片的供给持续充分之后，供需关系缓和，可能会回到交易性能与性价比的区间。

2、投资观点

把握国产算力长期趋势。芯片>其它

中军：海光/曙光、华为系（杰华特、华丰、飞荣达）、寒武纪

#弹性：芯原股份、灿芯股份、天数智芯

·Fab厂：高议价权的环节，具备合理估值。中芯、华虹、三星、台积电

【国盛军工】军工AI：将在十五五迎大产业浪潮

一、军工AI要尤为重视：军工+AI是中美竞争形成军事体系代差不容忽视的方向，军工也有望是AI应用、机器人率先且迫切落地的方向。

1、趋势：过去10年是信息化，今年是向智能化、无人化迈进的大拐点。十五五军费规划中军工AI、无人化装备是新质战斗力的重要组成。2026年是十五五第一年，今年是军工AI落地元年，是卡位未来10年军工AI红利的重要窗口期。

2、美国：已经诞生Palantir、Anduril新贵，市值颠覆传统军工企业。Palantir涨幅超20倍，代表最先进战斗力集中在AI军工方向。

中国：十五五军费重点方向，在云、边、端侧领域都会上AI，军工+AI无处不在，军工AI+指控无人装备集群会在国内、军贸市场大放异彩。

二、重点标的

1、【科思科技】：围绕“军工AI指控无人装备集群”打造从“自组网芯片（核心卡位）、射频模拟芯片（完全对标臻镭）——华为AI昇腾算力卡——AI指控系统到无人部队、应急等应用”的产业链。2026年迎诸多拐点：自组网军民用放量（电网铁塔中标）、携手HW打造昇腾高算力卡进特种、商业航天领域（生态独家）、无人集群面向军贸等。

2、【观想科技】：AI+军工，开创低成本装备产品科研制造新范式。

核心是构建AI+数字孪生/中试平台等这一底座，以软件定义装备，快速、低成本的研制易耗装备。实例，无人机光电吊舱产品：与同类厂商比研发时间缩短50%以上，成本降低40%，某军兵种比测第一名。

并购辽晶电子：作为国内军工半导体分立器件核心供应商，具备宇航级芯片批量交付能力，下游客户航天1/5/8院等，是商业航天业最直接最稀缺的上游资源。军工AI+电子深度融合，实现从单一硬件供应向“硬件+算法”整体解决方案的升级，同时深度布局AI边缘端算力、商业航天。

转~LPU液冷TIM2材料

本周大家对LPU的讨论非常多，也就是LPX的机架。

LPX 机架将采用液冷设计。其中，整机柜共 256 颗 LPU，分布在 32 个托盘中；每个托盘配备 8 块冷板（每颗 LPU 芯片对应 1 块），以及 24+2 个快速断开接头（QD）。

根据J。P。M的测算，单台 LPU/LPX 机架将采用 256 块冷板与 800 多个 QD。冷板的ASP高于300美元，QD的ASP高于20美元，这些都是现有的GB/VR 机架散热之外的增量市场空间。

Rubin的TIM材料

我们都知道VR NVL72 的计算托盘实现了 100% 全液冷，而且Rubin GPU 的冷板升级为“微通道冷板”。Rubin GPU 的功耗极高，普通的导热膏（Thermal Grease）已无法满足传热需求。因此，英伟达在 TIM2 层使用了液态金属铟（Indium）。

液态金属导热极好，但对铜（冷板常用材质）具有极强的腐蚀性。为了配合这种高性能 TIM2，冷板表面必须进行镀金处理以防止腐蚀。同时，为了迅速把 TIM2 传导过来的巨大热量带走，冷板内部的微通道（Micro-channel）间距从 150 微米缩小到了 100 微米，以增加散热面积。

TIM2材料是在Rubin才开始使用，因此相对Blackwell系列来说，也是一个新增的市场。

关于TIM2的液态金属材料，根据产业内的信息，目前大陆这边：

1、科创新源正在收购的兆科，目前在给NV供货TIM2材料，份额初期在几个点，随着Rubin的放量，份额会迅速提升。

2、德邦科技旗下的泰吉诺，已经在给NV供货TIM1材料，后面也会推进TIM2进入NV链

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