1.PCB龙头科睿斯注入预期：

劲拓股份曾经策划转让公司控制权给东阳市国资委，东阳国资委最重要的资产是科睿斯，此次资本运作就是为了借壳上市，后因估值原因中止，随着25年以来证监会新的并购证词支持，该转让有望再次运作！！！

科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，

目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。

目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。

2.半导体&PCB设备供货华为海思：

劲拓股份与华为海思签订了《海思劲拓合作备忘录》，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，共同推动半导体热工设备研发平台的建设，以实现半导体产业链中系列设备的国产化。

劲拓股份为华为海思独家提供先进封装的半导体热工设备，特别是在麒麟9000s等高端芯片采用3D堆叠封装技术时，劲拓股份的回流焊设备是不可或缺的。劲拓股份在回流焊领域是全国单项冠军，其设备在先进封装chiplet中扮演重要角色。这表明劲拓股份在华为供应链中占有一定地位。

3. CPO检测设备之AOI检测设备：

公司是国内半导体设备核心厂商，公司的半导体封装设备、AOI 检测设备、焊接设备广泛应用于先进封装、晶圆制造环节，在 Chiplet 封装设备领域实现关键突破，技术指标达到国际领先水平，直接受益于 AI 算力驱动的先进封装扩产浪潮。同时公司产品持续突破海外客户，订单饱满，国产替代进程持续加速，业绩增长弹性极强。

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