光模块成本结构演进：高端化推升电芯片与AFE价值占比

光模块成本结构随传输速率提升发生显著变化。在低端光模块中，核心光芯片成本占比约为30%；而在400G、800G及以上的高端光模块中，光芯片成本占比跃升至50%-70%。同时，包含DSP、AFE在内的电芯片成本占比达10%-30%，且随高端化趋势持续上升。AFE芯片虽在整体BOM中绝对占比不大，但在OCS交换机等高端场景中不可或缺，定制化高性能模拟器件单颗价值量可达数十美金，为相关厂商打开了巨大的利润空间。

帝奥微：全产品线布局与深度定制，锁定光模块高毛利增量

帝奥微在光模块领域采取“专用产品+深度定制”的高举高打策略。产品端规划清晰：20G高速开关预计25年Q4面市；6A电源管理芯片及AFE产品预计25年底至26年初量产；15A/20A电源将于26年Q1推出。客户端，公司与头部客户联合开发200V超高压定制料号，打破国际垄断，单颗价值达大几十美金。财务预期极具弹性，预计2025-2027年光模块业务将新增3-4亿收入，头部单家客户贡献1-1.5亿，且明确毛利率将维持在50%以上。

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