权威来源!!金刚石\u002F铜散热模组在国家超算重大科技平台集群部署
| 金刚石/铜散热模组在国家超算重大科技平台集群部署 |
| 芯片模组传热能力提升80% |
日前,中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队制备的高导热金刚石/铜散热模组,成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000V3.0,可使芯片模组传热能力提升80%,助力芯片性能提升10%。
该产品已在国家超算互联网核心节点重大科技平台(郑州,曙光Scale)实现集群部署,标志着金刚石/铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现全球首次大规模应用。
用于算力芯片的金刚石/铜高导热复合材料。
可应用于不同场景的金刚石/铜高导热复合材料。本文图片均由宁波材料所提供
随着算力产业高速发展,芯片热设计功耗持续攀升,芯片的“热墙”(thermal wall)已成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。长期以来,我国高端散热材料高度依赖进口,导热效率与成本问题直接影响算力基础设施的自主可控水平。攻克极端热管技术难题,研发更高性能的先进热管理材料,构建自主可控的热管理材料产业链,对保障我国算力产业安全、提升核心竞争力具有重要战略意义。
面向国家重大需求,宁波材料所团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺,通过“基础研究—中试验证—产业推广”全链条布局,系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点,成功研制出热导率突破1000W/mK的金刚石铜复合材料,在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。研究团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动了产业化制备。
该散热模组的规模化应用,验证了该材料在极端热流密度环境下的可靠性,为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径。
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在算力产业高速发展的背景下,芯片热设计功耗不断攀升,“热墙” 效应已成为制约全球算力产业升级的核心瓶颈。长期以来,我国高端散热材料严重依赖进口,导热性能与成本控制问题,直接影响算力基础设施的自主可控进程。攻克极端工况下的高效热控技术难题,研发更高性能的先进热管理材料,打造自主可控、安全可靠的热管理材料产业链,对保障我国算力产业安全、提升数字经济核心竞争力具有重要战略价值。
左起:GCC- Open AI Infra社区秘书张广彬、宁波赛墨科技有限公司董事长江南、曙光数创总裁何继盛、中国科学院过程工程研究所研究员王耀锋
4 月 8 日,曙光数创在郑州举办的 “液冷聚能・智算向新”2026 战略发布会上,重磅发布全球首款 MW 级相变浸没液冷整机柜及配套基础设施整体解决方案(C8000 V3.0)。其中,由宁波赛墨科技有限公司自主研发的金刚石铜微通道产品,在该方案中实现规模化落地应用,成为助力国产芯片突破散热技术瓶颈、大幅提升算力运行效率的关键核心材料。
宁波赛墨科技依托中国科学院宁波材料所技术成果孵化成立,由江南博士、薛晨博士领衔创立,并获得江西铜业集团、华为战略投资,是国内专注于先进热管理材料的平台型企业。公司聚焦智算与超算、电力电网、功率器件、消费电子、具身智能、商业航天等高端应用场景,深耕轻质高导热金属基复合材料的研发与产业化,核心产品包括金刚石 - 铜(铝)复合材料、石墨 - 铜(铝)复合材料、液态金属等。目前相关产品已在国内多家头部企业实现规模化应用,并进入多家国际行业龙头企业的打样验证阶段。
面向国家重大战略需求,中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队,依托自主研发的高效 3D 复合技术与规模化制备工艺,构建 “基础研究 — 中试验证 — 产业推广” 全链条创新体系,系统性攻克了金刚石铜复合材料在粉体分散、精密加工、表面处理等环节的关键技术瓶颈,成功研制出热导率超 1000W/mK 的金刚石铜复合材料。该材料在导热性能、热膨胀适配性及加工精度等核心指标上达到国际先进水平。目前,团队正联合江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司,协同推进成果产业化落地与规模化生产。
近期,该团队研发的高导热金刚石 / 铜散热模组已成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案 C8000 V3.0,可使芯片模组传热能力提升 80%,有效助力芯片性能提升 10%。目前该产品已在国家超算互联网核心节点重大科技平台(郑州・曙光 Scale)实现规模化集群部署,标志着金刚石 / 铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现全球首次大规模工程化应用。
这一突破充分验证了该材料在极端热流密度场景下的稳定可靠性,为国产算力芯片封装散热开辟了全新技术路线,对保障我国算力产业自主安全、提升核心竞争力具有重要战略意义。
2026未来半导体产业创新大会
本届大会将以金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等(超)宽禁带半导体材料为核心,紧扣“材料-器件-工艺-装备”与“异质集成-热管理-封装应用”两大链条,特别设置【(超)宽禁带半导体材料与器件创新论坛】、【金刚石/碳化硅热管理与微通道散热】2大平行论坛,聚焦宽禁带半导体材料与器件、高导热基底、异质集成、先进封装、衬底精密加工、激光微纳加工、微通道散热等关键领域,探讨下一代芯片材料与电子器件散热趋势。
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