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天马新材:MLCC 上游核心材料,市值仅为国瓷材料1\u002F12

天马新材:MLCC 上游核心材料,市值仅为国瓷材料1\u002F12
天马新材是 MLCC 上游核心材料(电子陶瓷用精细氧化铝粉体)供应商,MLCC 本轮结构性涨价(高端涨 15%-35%、消费级涨 5%-10%)对其构成量价齐升、业绩与估值双提振、国产替代加速的重大利好,同时也带来成本与竞争压力。一、核心受益逻辑1. 业绩直接增厚(量价齐升)产品绑定:高纯度氧化铝粉体是 MLCC 陶瓷介质层关键原料,直接决定绝缘 / ...

GTC前瞻:Rubin+LPU催化,液冷与CPO链谁受益,GTC产业链一览

GTC前瞻:Rubin+LPU催化,液冷与CPO链谁受益,GTC产业链一览
【事件:2026年3月16-19日英伟达GTC大会召开】黄仁勋预告将发布“世界前所未见”的全新芯片,AI算力产业链高度关注。核心看点:1)芯片架构升级:Rubin Ultra(功耗2000W+),前瞻Feynman(功耗超5000W);整合Groq技术推出LPU推理芯片。2)基础设施革新:Rubin平台采用100%全液冷,单机柜功耗200kW+;电源端...

❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!

❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!
(网络纪要,审慎查阅,仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除,文章仅做复盘查阅,实时最新研报可私信)❗英伟达GTC大会来袭,核心增量前瞻汇总!🔥事件:英伟达GTC 2026 3月16-19日来袭,将发布Rubin、Rubin Ultra及Feynman架构,从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷全线升级!✨重点关注核心增量环节:1⃣ ...

英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉

英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉
英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开,Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起:   从CCL的M1-3的4~5%价值量提升至M9将近20%;角型均价2000元/t(M7以上基本没了),而球形亚微米至少20w/t起步(M7以后占比逐步提升),#100倍越升;  2️⃣#利润率崛...

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍
英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍,联瑞新材们能否抓住千亿机遇?2026年,英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM(OCP加速模块)和UBB(通用基板)设计,对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长,高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...

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