下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...

1、订单巨高——手握超600亿订单，今年是业绩交付大年、未来三年一年比一年高；今年营收预计至少将超过120亿；最确定的业绩反转年；2、毛利率反转——毛利率持续反转，高价值产品出货量持续增加；3、核心客户优质——中创新航、宁德、比亚迪、亿纬锂能、生益科技、胜宏科技、广合科技、国轩高科等；且已拓展台资客户；4、技术领先——RTF3  HVLP4/...

核心观点：AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统减成法（Tenting）物理极限（线宽/线距≥50um）难以满足要求，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，载体铜箔和感光干膜是两大爆发式增长的物料。mSAP（改良型半加成法）工艺要求线路精度大幅提升，传统减法工艺用20-35微米铜箔，而mSAP...

事件：英伟达收涨4%，报216.61美元/股，盘中一度触及216.83美元/股，均刷新历史纪录。截至收盘，英伟达最新市值为5.26万亿美元。个股业绩总结：1️⃣【源杰】超预期，Q1净利1.8亿+1152%，环+111%；净利率51%2️⃣【剑桥】超预期，Q1净利1.2亿+221%环+470%；毛利率29%+9PCT财务费用增加1.3亿。3️⃣【东山】超...

电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...