铜箔史诗级缺口

HVLP4:AI服务器的关键材料HVLP4(第四代超低轮廓电解铜箔)表面粗糙度Rz≤0.4μm,专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造,是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料。目前全球HVLP4供应商仅六家左右,2026年供需缺口预计接近万吨,是AI产业链中供给瓶颈最突出的环节之一。---第一梯队:HV...
锂电池及储能投资机会迎来关键催化窗口

当前锂电池及储能正迎来关键催化窗口:要点1:中东局势持续发酵导致澳洲柴油供应紧张,预计4月中下旬将见底,已引发澳洲垃圾回收等行业停摆,并可能蔓延至锂矿开采端,造成减产甚至停产。当前锂矿行情处于“预期先行”阶段,尚未依赖数据验证,市场交易核心逻辑是中东冲突持续→澳洲柴油短缺→锂矿减产→全球供给刚性收缩,行情独立性强且才刚开始。当前锂矿行情处于“预期先行”...