PCB上游材料之电子布
今天给大家分享一下关于电子布的一些看法及见解。如果说GPU是F1赛车，那么承载它的PCB就是赛道，而电子布（Electronic Fabric）则是赛道的路基。如今，随着Rubin架构走向224Gbps的传输速率，这条赛道正经历从“乡村土路”到“航天级跑道”的史诗级跃迁。一、 行业背景：为什么电子布突然成了“卡脖子”环节？很多人以为PCB（印制电路板）...
[华金 电子] 如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子...
【天风电新】菲利华更新推荐
【天风电新】菲利华更新推荐：锁量、上修产能，绕不开的Q布全球龙头-0422———————————1、行业思路：聚焦高端品，迭代方向近期我们重点推荐的高端铜箔（HVLP 载体）表现强势，核心是在下游新一代产品（英伟达 Rubin ，谷歌V8）放量下，驱动上游产品迭代，而新迭代的产品壁垒更高（低良品率）/海外垄断，故锁量、国产化加速。除了HVLP 4、载体...
郭明琪：英伟达PCB升级至M10，沪电股份主供
郭明錤 (Ming-Chi Kuo) @mingchikuo供应链调查更新：Nvidia与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI服务器的PCB材料新一轮升级周期。几个重点：此测试计划意味着沪电股份在Nvidia次世代机柜Kyber与新平台 Rubin Ultra / Feynman的PCB之开发上有领先优势，此优势有助于该公司未来的营...