玻璃基板TGV工艺：玻璃（微通孔）为什么这么难？
玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。TGV，全称Through-Glass Via，玻璃通孔。它是玻璃基板的"任督二脉"——没...
玻璃基板（TGV）：台积电，明确玻璃基板量产时间表
在今日（6月4日）的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证，并确保量产效率与良率表现。本次魏哲家给出的时间点较其此前更为明确，4月魏哲家曾表示，正在搭建CoPoS试产线，预计几年后量产。台积电的CoPoS技术与关注度...