#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理
#0605高端半导体三大薄膜国产化稀缺梳理#MLCC离型膜、电子级POE封装膜、超薄BOPP电容膜均属半导体关键卡脖子耗材，AI算力、车规电子扩容持续收紧供需，高端品类整体国产化率不足25%，产线建设+客户验证周期普遍18~24个月，短期新增供给紧缺，国产头部标的估值具备修复逻辑。MLCC离型膜：MLCC陶瓷流延核心基材，微米级平整度、百级无尘涂布壁垒...
【HTDZ】MLCC紧缺程度远超预期，继续看好全容值涨价超级周期
【HTDZ】MLCC紧缺程度远超预期，继续看好全容值涨价超级周期回答近期投资人关注的几个问题：关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上...
MLCC超CPO跻身年内最强板块。关注膜，PET膜和PI膜放量在即。
一、MLCC再度走强，跻身年内最强板块。AI 硬件对于各种底层元器件的拉动作用是非常直接的。最近高盛连续数份报告喊出同一句话：MLCC 已跃升为 AI 服务器 BOM 中，继 GPU 和内存之后的第三大成本项，“MLCC 就是下一个 HBM”。二、MLCC生产过程中膜，必不可少。MLCC的需求爆发，同样带动了在MLCC生产流程中的扮演重要角色的MLCC...
被市场严重低估的 MLCC 核心龙头：天马新材
当全市场都在热议 MLCC 涨价、追捧风华高科、三环集团，甚至把博迁新材、洁美科技捧为上游核心时，有一家公司却被彻底遗忘在角落 ——北交所天马新材（920071）。它是高容 MLCC 产业链中价值量最高、壁垒最硬、业绩弹性最大的上游供应商，却因为身处北交所、没有券商深度覆盖，成为了本轮 AI 驱动 MLCC 大行情中最大的预期差。一、MLCC 的逻辑已...