靶材：稀有金属断供，下一个六氟化钨
【受稀有金属管制影响，靶材第一大国日本不断停产限产】✨三菱综合材料：2022年宣布，2023–2024年全面退出溅射靶材（半导体/显示用）。✨东曹、日矿金属（JX）：2026年起暂停新增产能、部分产线降负荷；高端钼靶、钨靶交付拉长、成本涨30%–50%。✨霍尼韦尔（日本）：铟靶因原料受限，军工级基本断供，民用严控。✨东京应化（TOK）：2026年4月地...
从物理瓶颈到刚需爆发：拆解半导体\
"以钼代钨"产业变革分析2026年半导体材料行业最大的结构性拐点，并非光刻胶、特种气体的渐进式迭代，而是一场颠覆式的底层金属材料替代：以钼代钨。随着3nm以下先进逻辑制程、300层以上超高堆叠3D NAND进入规模化量产阶段，传统钨金属互连工艺彻底触及物理极限，钼凭借不可替代的物理优势成为新一代芯片标配材料，这一变革不是短期概念炒作...
聚和材料（688503）：半导体材料最深的国产替代暗线
国内唯一一家能做14-90nm空白掩膜版的企业。除此之外没有第二家。它干什么的空白掩膜版——光刻工艺用的"底片原材料"。石英基板+遮光膜，占掩膜版制造成本50%以上。目前国产化率：0%。全从日本HOYA、韩国SKE进口。一片都没国产。它凭什么2025年9月，花了2.98亿人民币收购韩国SKE空白掩膜版事业部。买到的东西：14nm-9...
靶材
一. 驱动逻辑需求端：AI大周期下，先进制程、HBM存储迭代，叠加晶圆厂持续扩产，半导体靶材进入高速增长通道。供给端：稀土掺杂可显著优化靶材性能，随着稀土及关键金属出口管制收紧，海外巨头扩产受限、国产替代提速。价格端：26年初至今，铜靶涨价30%，钨靶/钴靶/钽靶涨价70%，部分含稀土靶材涨价150%。二. 溅射靶材概览靶材是半导体物理气相沉积（PVD...