国内光刻胶放量新订单-下一个中船
突发：东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩； 撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试、配方适配全部中断； 原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。所有光刻胶核心原材料均为树脂 (40–70%) > 溶剂 (15–25%) > 光酸产生剂...
华为韬定律，最新芯片即将量产，华为半导体供应商汇总
华为正式发布“韬定律”，说白了就是芯片制程现在卷不动了，换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技，把晶体管密度卷到等效1.4nm，首款麒麟芯片今年秋天就落地！ 这背后最大的增量是啥？先进封装材料！ 芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶？每一层都是钱，层数越多，单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑！...
强力新材 国内唯一PSPI量产，卡位TSV+AI先进封装核心
强力新材 国内唯一PSPI量产，卡位TSV+AI先进封装核心，稀缺共振拉满🚀 TSV封装稀缺共振，PSPI刚需不可替代：TSV作为AI芯片、HBM堆叠的核心工艺，全球产能缺口超20%，交期长达1年+，而PSPI是TSV侧壁绝缘、RDL重布线的唯一核心材料！全球仅日美4家垄断，国内唯一量产企业，绑定TSV高景气，稀缺性双重叠加！💰 业绩说明会实锤，已获百...
光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...
强力新材：光刻胶实锤供货盛合晶微，子公司为国内唯一量产PSPI封装材料企业，入股华为哈勃
强力新材（300429）两大核心催化落地：一是光刻胶材料实锤供货华为系代工厂盛合晶微，切入高端半导体供应链；二是子公司波米科技为国内唯一量产 PSPI 封装材料的企业，且获华为哈勃战略入股，技术壁垒与产业背书双重加持。盛合晶微作为华为核心芯片代工厂，是国产先进制造与封装的关键载体，其供应链准入门槛极高微博。强力新材的半导体光刻胶专用化学品已通过该客户严...