据人民锐评消息，中国在全球半导体（881121）领域首次提出新原则，华为发布“韬(τ)定律”，主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”，实现半导体（881121）的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证，展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示，更为全球半导体（881121）产业探索出一条“第二曲线”。面对国际技术封...

先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...

一、公司定位：半导体设备 “精密零部件龙头”，深度绑定两大存储设备巨头先锋精科 = 刻蚀 / 薄膜沉积设备核心工艺部件专精制造商（腔体、内衬、加热器、匀气盘等）。成立：2008 年；上市：2024-12 科创板制程能力：国内少数可稳定供货 7nm/5nm 刻蚀设备零部件的厂商2025 营收：11.94 亿元（+8.97%）；半导体占比 >97%二...

既然炒自主可控，半导体设备，那么现在最新，最缺的设备就是磷化铟的生产设备-MOCVD。MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition）即金属有机化学气相沉积，是制备化合物半导体单晶薄膜的核心外延技术，广泛用于 LED、激光器、功率器件与射频芯片制造。一、核心原理前驱体（源料）：Ⅲ 族 /Ⅱ 族：金属有机物，如...

【未知来源】光力科技，立志做中国的Disco 划片机交付同比增长300%，受益于下游封测厂景气度高涨&海外龙头Disco交付周期拉长影响，公司划片机订单持续向好，今年1-2月单月出货量均在40台左右（去年同期每个月不足10台），同比增长超过300%，且展望全年，下游客户交付诉求将维持高位； 积极扩充核心耗材刀片产能，划片机核心耗材刀片全球的需求...