后摩尔时代，英特尔押注的未来十倍硬核科技主线梳理
近日，英特尔CEO陈立武的45分钟深度访谈，直接推翻半导体行业旧投资逻辑：靠堆晶体管、追先进制程炒算力的时代彻底落幕，产业增长引擎全面转向封装革新、材料突破、算力重构三大方向。访谈抛出两大底层共识，直接解释近期科技板块行情分化：一是传统摩尔定律商业价值走到尽头，制程微缩成本指数级上涨，边际收益持续递减，产业创新主战场从芯片内部转向外部系统整合；二是AI...
全球98%镓在中国，为什么氮化镓芯片还要看日本脸色？
今天咱们聊一个正在从“小众技术”变成“AI算力关键瓶颈”的赛道——氮化镓（GaN）。可能很多人对氮化镓的印象还停留在“手机快充头”上。但如果你最近关注资本市场，你会发现：英伟达800V HVDC（高压直流）架构的核心供应商Navitas，一个月涨了300%；安森美、英飞凌、意法半导体等巨头，同期涨幅也达到50%-150%。更炸裂的消息是：2026年6月...
半导体五大未来材料，相关核心公司全梳理
近日，英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确，传统芯片制程逼近物理极限，产业增长重心转向材料革新，并锁定五大核心赛道：玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石，作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引，AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基板适配高端算力封装；碳化硅、氮化镓覆盖功率器件；磷化铟...
OE光引擎：17倍量价跃迁——OE光引擎如何吃掉AI光互连最大红利
OE光引擎是AI光互连方案的决定性功能单元，承载电信号与光信号双向转换。2026年6月英伟达首款CPO交换机Quantum-X Q3450-LD向云服务商Lambda完成量产交付——CPO从工程样片跨入规模部署。TrendForce集邦咨询预判CPO/NPO市场规模自2025年约1亿美元跃至2030年逾390亿美元；大摩估测2027年光引擎出货量600...