第二个中船特气—元力股份
一、核心供需数据对比（2026年6月最新）（1）中船特气：六氟化钨（WF₆，半导体特气）1）需求端• 2026年全球总需求：10600～11000吨，同比+35%～40%• 核心拉动：3D NAND层数翻倍+HBM芯片，单片晶圆耗材提升2～3倍；无替代材料，属于芯片金属化刚需• 下游高度集中：80%需求来自存储大厂（三星、美光、长江存储），订单刚性极强...
周末舆情热度
周末舆情热度①芯片产业链-半导体“7月涨价潮”来袭！全球已有近20家模拟及功率半导体企业官宣7月1日调价; (东微半导、恒光股份、 圣晖集成、赛微电子、捷捷微电、彤程新材 、德明利等）②液冷-英伟达发布45℃全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台;（祥鑫科技、东微半导、新莱应材、江顺科技、威派格、双良节能等）③机器人-优...
MLCC上游原料生变：日企原材料采购渠道基本关闭！
今年以来，太阳诱电、三星电机等全球主要MLCC供应商先后上调价格，引发市场广泛关注。现在，MLCC上游的陶瓷粉体供应链又遇到了新问题。6月17日，齿科材料企业爱迪特在投资者互动平台上表示，公司已经收到日本东曹关于氧化锆粉体暂停供应的通知，且该公司已经提前布局粉体替代方案并全面落地。事实上，东曹之所以停止供应氧化锆粉体，是因为它自己也被“原料断供”了。海...
【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628
❗【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628----------------------🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认，产能缺口难以短期填补。1）BT载板供给持续收缩，新增产能几乎空白。欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI，景硕无新增BT扩产规划，揖斐电仅生产ABF载板、无BT产...