全球光模块行业研究

摘要

2026 年，全球光模块产业正处于AI 算力驱动的历史性转折点。全球光模块市场规模预计达166.97-300 亿美元，同比增长29%-43%，其中800G 和1.6T 高速光模块成为核心增长引擎，需求总量突破6000 万只，同比增幅超50%。

中国企业在全球格局中占据主导地位，中际旭创、新易盛双龙头合计占据全球高速光模块市场超60% 份额。中际旭创以28%-30% 的市占率稳居全球第一，新易盛以15%-18% 位列第二。全球TOP10 光模块厂商中，中国企业占据7 席，合计市场份额超过50%。

技术路线方面，硅光技术成为800G 和1.6T 光模块的主流选择，市场份额分别达到50%-70% 和70%-80%。CPO（共封装光学）技术作为下一代革命性方案，2026年全球市场规模预计达80 亿美元，同比增长433%。

产业链上游面临结构性短缺，高速光芯片（100G+）供需缺口超25%，磷化铟衬底缺口高达70% 以上。这一短缺状态至少持续到2026 年底，为国产替代创造了黄金窗口期。

1. 光模块行业概况与市场格局

1.1 行业发展趋势与技术演进

光模块行业正经历由AI 算力需求驱动的前所未有的技术迭代和市场爆发。2026 年成为1.6T 光模块商业化元年，标志着行业进入新一轮高速增长周期。技术演进遵循“单通道速率翻倍、端口密度翻倍、单位比特成本与功耗同步下降”的核心规律。

从产品结构来看，不同传输速率的光模块形成了差异化的市场格局。400G光模块已进入成熟期，2024年占比58.5%；800G光模块成为市场主力，占比40.7%；1.6T光模块作为下一代核心技术，2024年占比虽仅0.8%，但2026 年需求将实现爆发式增长。

技术路线呈现多元化发展态势。硅光技术凭借低功耗、低成本的核心优势，成为800G 和1.6T 高速光模块的核心发展方向，800G硅光模块的全球市占率达到50%，1.6T硅光模块市场份额更是高达70%-80%。LPO（线性直驱）技术通过去除DSP 芯片实现功耗与性能的双重优化，800GLPO 模块的功耗降低50%，预计2026 年LPO 模块的收入占比将达到15%。

CPO 技术代表了光通信的未来方向，将光引擎与交换芯片集成封装，可降低数据中心功耗40% 以上。目前CPO 技术已被列为技术攻关重点，设定2025 年国产CPO 模块市占率提升至40% 的目标，但规模化应用预计要到2027 年后。

1.2 全球市场规模与竞争格局

2026 年全球光模块市场呈现爆发式增长态势，但不同机构的预测存在一定差异。根据综合多家权威机构的数据，2026 年全球光模块市场规模预计在166.97-300 亿美元之间，同比增长29%-43%。这种预测差异主要源于统计口径不同，部分机构仅统计以太网光模块，而高盛等机构则涵盖了更广泛的光通信产品。

从出货量角度看，800G和1.6T 高速光模块成为绝对的增长引擎。2026 年800G 光模块出货量预计达到3500-4500 万只，同比增长近60%；1.6T 光模块出货量预计达到1400-2000 万只，同比增长高达600%，实现从百万级到千万级的跃升。

中国企业在全球光模块市场中占据绝对主导地位。根据LightCounting 数据，全球TOP10 光模块厂商中，中国企业占据7 席，合计市场份额超过50%。具体排名如下：

排名

企业名称

国家

全球市占率

核心优势

中际旭创

中国

28%-30%

800G 市占率超40%，1.6T市占率50%-70%

新易盛

中国

15%-18%

LPO 技术领先，增速行业第一

Coherent 高意

美国

12%-15%

垂直整合能力，6英寸InP 产线

Lumentum

美国

8%-10%

高端EML 芯片龙头，200GEML 市占率45%-50%

华工科技

中国

6%-8%

硅光+ CPO 双技术路线

光迅科技

中国

5%-8%

光芯片全产业链布局

从地域分布看，北美市场仍是全球光模块的主要需求来源，占全球市场的50% 以上。Meta、谷歌、微软、亚马逊四大云厂商是最核心的采购方，其中Meta 对800G 光模块的需求量最大，达到1000-1200 万只；谷歌与微软合计需求约1200 万只；亚马逊需求约550 万只。

中国市场随着“东数西算”工程推进和国内AI 产业的发展，光模块需求快速增长。预计2026 年中国光模块市场规模将突破65 亿美元，占全球市场的20%-25%。

1.3 产业链结构分析

光模块产业链呈现典型的垂直整合特征，从上游的光芯片、光器件，到中游的光模块制造，再到下游的系统设备商和最终应用，形成了完整的产业生态。

上游光芯片领域是产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节。光芯片主要包括EML（电吸收调制）激光器、VCSEL（垂直腔面发射激光器）、DFB（分布反馈）激光器等类型。目前全球高端光芯片市场仍由美国企业主导，Broadcom、Lumentum、Coherent等企业占据核心地位。特别是在200G EML 芯片领域，Lumentum市占率高达45%-50%，与Coherent 合计占据65%-70% 的高端市场份额。

中国企业在光芯片领域的国产化率仍然较低，25G及以上高端光芯片国产化率仅为4%。但在政策支持与企业技术突破的双重驱动下，国内企业正加速切入海外巨头供应链，CW激光器有望率先实现放量，EML芯片也逐步迎来国产替代的突破。

中游光模块制造环节是中国企业的优势领域。中国已形成从光芯片设计、光器件制造到光模块封装测试的完整产业链，全球70% 以上的光模块产能在中国。中际旭创、新易盛等龙头企业不仅在规模上领先，在技术创新方面也走在行业前列。

下游应用市场主要包括数据中心、电信设备、企业网络等领域。数据中心已成为光模块最大且发展最快的市场，占比达到65% 以上。特别是AI 数据中心的建设，对高速光模块的需求呈现爆发式增长。万卡级AI 集群的光纤用量是传统数据中心的5-8 倍，单PB 级智算中心需部署50 万+ MPO 跳线。

2. 全球TOP3 光模块企业深度分析

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2.1 中际旭创：全球光模块绝对龙头

中际旭创（300308.SZ）作为全球光模块绝对龙头，在技术创新、市场份额、客户资源等方面均处于行业领先地位。公司2025 年营收超过330 亿元，净利润95-105 亿元，同比增长108.81%。

从市场地位看，中际旭创以28%-30% 的市占率稳居全球第一，其中800G 光模块全球市占率超过40%，连续三年行业第一；1.6T光模块全球市占率更是高达50%-70%。公司是全球唯一实现800G 和1.6T 光模块双双量产的厂商，也是英伟达1.6T 产品的独家供应商。

技术优势方面，中际旭创在硅光技术领域处于行业领先地位。2025年硅光产品占比已超过50%，2026年将继续提升。公司自研硅光芯片良率达到95%，成本较传统方案降低30%，1.6T硅光引擎良率达90%，远超75% 的行业平均水平。在CPO 技术方面，公司1.6T CPO 全球市占率超50%，订单超100 亿元，良率达到95%。

财务表现强劲。根据最新财报，公司2025 年Q4 收入环比增长30%，毛利率提升接近2 个百分点，毛利额环比增长35%。2026 年Q1 预计收入将逐季度环比高增长，全年营收预计达到575-830 亿元，同比增长43.8% 以上。毛利率方面，800G模块毛利率达到45%，1.6T模块毛利率超过50%，整体毛利率有望从2025 年的32% 提升至40% 以上。

订单储备充足。公司在手订单超过250 亿元，覆盖至2026 年四季度，部分订单延续至2027 年，产能利用率常年保持在95% 以上。与英伟达的合作尤为紧密，独家供应英伟达1600G 光模块，拿下了英伟达80% 的相关订单。

发展趋势向好。公司预计2026 年净利润有望达到260-270 亿元，同比增长140% 以上。长期来看，随着3.2T 产品的研发推进和CPO 技术的商业化，公司有望进一步巩固其全球龙头地位。

2.2 新易盛：高速增长的技术创新者

新易盛（300502.SZ）是全球增速最快的光模块龙头企业，凭借在LPO 技术领域的先发优势实现了强势突围。公司2025 年营收达到160-190 亿元，同比增长70%-80%，成功进入全球前三，市场份额达到15%-20%。

技术创新引领行业。新易盛在LPO（线性直驱）技术方面处于绝对领先地位，LPO方案市占率超过30%，在800G LPO 细分市场的市占率更是高达75%。公司的LPO 模块功耗降低50%，已获得海外头部客户的订单认可。同时，公司在1.6T 产品方面也取得突破，市占率达到20%-30%，靠着快速量产和高性价比，硬生生从龙头手里抢下不少订单。

盈利能力行业领先。公司毛利率从2024 年的35% 提升到2025 年的约48.5%，高端产品（800G）结构性改善明显。净利率接近38%，为光模块行业最高水平之一，超越中际旭创的30%。ROE 达到54%，处于行业极高水平。根据机构预测，2026年随着800G/1.6T 高毛利产品占比提升、硅光产品贡献增加以及良率提升，毛利率预计将提升至53%。

产能扩张加速。公司2026 年产能规划呈现爆发式增长：Q1达到800G+1.6T 合计40 万只/ 月，Q2提升至60 万只/ 月，Q3-Q4满产83 万只/ 月。全年规划800G 约1500 万只、1.6T1000-1500 万只。泰国二期基地将于2026 年4 月底满产，1.6T产能将提升至50 万只/ 月。

订单需求旺盛。公司800G 订单已排满，1.6T产品在Q1 开始起量，预计月产10 万只左右。尽管Q1 通常是淡季，但得益于1.6T 的高单价和高毛利，业绩环比不会大幅下滑，同比有望保持高增长。

发展前景广阔。高盛等国际知名投行坚定看好新易盛，目标价上调至518 元。随着AI 推理需求的爆发和LPO 技术的普及，公司有望继续保持高速增长态势。

2.3 Coherent：垂直整合的技术巨头

Coherent（COHR.US）是全球第三大光模块厂商，同时也是上游光芯片的核心供应商。公司市占率为12%-15%，在高端EML 芯片领域与Lumentum 共同主导市场。

垂直整合优势明显。Coherent 是业内唯一同时覆盖EML/CW/VCSEL 三条技术路线1.6T 方案的厂商。公司拥有美国、瑞典双6 英寸InP 产线，是全球首家实现6 英寸InP 晶圆量产的企业，2025年起稳定出货，技术领先同业。6英寸晶圆单片产出效率是3 英寸的4 倍，成本下降50%。

财务表现强劲。根据最新财报，公司2026 年全年产能翻倍，光芯片业务季度同比增速超过88%。特别是在获得英伟达20 亿美元战略投资后，公司进一步绑定了长期供货协议，美国、瑞典工厂全力扩产，产能优先供给头部AI 与光模块企业。

技术创新持续。公司当前主力方案为EML + 硅光，2026年下半年将推出VCSEL（GaAs）方案，有效缓解InP 产能瓶颈，覆盖短距数据中心场景。在CPO 技术方面，公司展示了硅光、VCSEL、InP-on-silicon三条完全不同的技术路线，摆明了要赌“CPO 终局”。

市场地位稳固。作为全球第二大200G EML 芯片供应商，Coherent与Lumentum 合计占据65%-70% 的高端市场份额。公司的EML 产能主要供应给中际旭创、新易盛等头部光模块企业，在产业链中占据关键地位。

3. A 股TOP5 光模块企业竞争力分析

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3.1 华工科技：硅光+ CPO 双轮驱动

华工科技（000988.SZ）是国内光模块与激光设备双龙头企业，全球光模块市占率为5%-7%，位列全球第六。公司在2026 年迎来了光模块业务的爆发式增长。

业务结构优化升级。2026 年一季度，公司预计销售收入60-80 亿元，其中光器件40-60 亿元，感知和智造20-22 亿元。光模块业务毛利率从2025 年Q1 的约10% 大幅提升至30%-35%，整体毛利率达到28%-32%。

技术路线领先。华工科技采取硅光+ CPO 双技术路线并行策略，是国内少数能够量产100G EML 芯片和256 通道硅光芯片的企业。在CPO 技术方面，公司1.6T CPO 订单达到20 亿元以上，3.2T液冷CPO 已送样验证。

客户资源优质。截至2026 年3 月18 日，华工科技已与英伟达、微软、Meta、谷歌、AWS等北美头部大厂签订大额批量订单，是目前国内光模块厂商中海外大客户清单最实、量产级别最高的龙头。其中，Meta下达了25 亿元的1.6T 光模块订单，800GLPO 产品已进入其供应链。

产能扩张激进。公司计划2026 年将800G、1.6T 高速光模块产能提升50% 以上。武汉基地计划将400G/800G/1.6T 产能提升50% 以上，泰国基地第二条产线将在2026 年第二季度投产，使总产能超过50 万只/ 月。到年底，目标是实现800G、1.6T、3.2T 光模块年产能分别达到800 万、600万、300万只。

发展前景乐观。公司AI 高速光模块产线春节不停工，订单已排至2026 年第四季度。随着1.6T 产品的规模化商用和3.2T 技术的突破，华工科技有望在未来几年实现跨越式发展。

3.2 光迅科技：光芯片全产业链布局

光迅科技（002281.SZ）是国内光通信领域的领军企业，全球市占率为5%-8%。公司不仅是国内光器件领域市场份额第一的领导者，更凭借其在核心光芯片领域独一无二的全链条自研能力，构建了难以逾越的竞争壁垒。

技术实力雄厚。光迅科技是国内唯一同时具备UPGA、ASC、CP 三大光芯片平台的厂商，掌握了磷化铟和硅光两种核心材料的规模化生产能力。公司能够量产100G EML 芯片和256 通道硅光芯片，在光芯片自研自产方面处于国内领先地位。

财务表现稳健。根据机构预测，公司2026 年全年营收预计12.8-16.8 亿元，一季度营收占比22%-25%，毛利率为25.61%。虽然增速不及中际旭创和新易盛，但公司的盈利能力和现金流状况良好。

CPO 业务突破。在CPO 技术方面，光迅科技1.6T CPO 订单达到15 亿元以上，订单排期至2027 年Q1。公司在InP/SiP 平台方面的布局，有望在下一代技术中实现“换道超车”。

市场地位稳固。光迅科技与华工科技合计占据全球10%-15% 市场份额，依托垂直整合能力（芯片- 器件- 模块）占据国内市场20% 以上份额。公司在电信市场的优势地位尤为突出，是国内三大运营商的核心供应商。

3.3 其他A 股光模块重点企业

天孚通信（300394.SZ）是光器件领域的“隐形冠军”，全球市占率达到12%，是中际旭创、新易盛等龙头的核心供应商。公司在CPO 光引擎/ 器件领域占据龙头地位，CPO组件价值占比30%-50%，良率达到95% 以上。2026年，公司800G 光引擎出货量约40 万只，预计营收将突破50 亿元，甚至冲击60 亿元大关。

博创科技（688505.SH）专注于PLC 光分路器芯片领域，是国内第一、全球第二的供应商。公司在1.6T光栅芯片领域全球市占率约15%，在高速光器件领域具有较强的技术实力。

仕佳光子（688313.SH）在PLC 分路器芯片市场占有率国内第一，同时布局光栅芯片、DFB 等多种光芯片产品。根据12 家机构预测，公司2026 年净利润均值为1.59 亿元，展现出良好的成长潜力。

下表总结了A 股TOP5 光模块企业的核心竞争力：

企业名称

股票代码

全球市占率

核心优势

2026 年关键指标

中际旭创

300308

28%-30%

硅光+ CPO 技术领先，英伟达独家供应商

营收575-830 亿元，毛利率40%+

新易盛

300502

15%-18%

LPO 技术绝对领先，盈利能力行业第一

营收160-190 亿元，净利率38%

华工科技

000988

5%-7%

硅光+ CPO 双路线，北美客户资源优质

光器件营收40-60 亿元，毛利率30%+

光迅科技

002281

5%-8%

光芯片全产业链布局，垂直整合能力强

营收12.8-16.8 亿元，订单排至2027Q1

天孚通信

300394

12%（光器件）

CPO 光引擎龙头，良率95%+

营收50-60 亿元，800G光引擎40 万只

4. CPO 封装技术发展现状与前景

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4.1 CPO 技术原理与优势

CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学）技术代表了光通信领域的革命性创新，其核心原理是将光引擎与交换芯片直接封装在一起，使电信号路径从传统的厘米级缩短到毫米级以内。这种革命性的封装方式带来了多重技术优势。

功耗大幅降低是CPO 技术最突出的优势。通过将光模块的DSP 芯片与交换芯片集成，可以减少电接口数量和信号传输距离，从而降低功耗。根据中国信通院的研究，CPO技术可降低数据中心功耗40% 以上。在3nm 制程下采用微环形光调节器技术，能实现光信号与电信号的高效转换，功耗可再降低40%。

带宽密度显著提升。CPO 技术通过缩短电互连距离，减少了信号传输过程中的损耗和干扰，从而能够支持更高的传输速率。在相同的封装尺寸下，CPO模块能够实现更高的端口密度，这对于空间宝贵的数据中心来说具有重要意义。

系统成本降低。虽然CPO 模块本身的制造成本较高，但从系统整体角度看，由于减少了连接器、PCB面积、散热需求等，总体拥有成本（TCO）有望降低30%-50%。特别是在大规模数据中心部署中，这种成本优势将更加明显。

可靠性提升。CPO 技术减少了系统中的连接点，降低了故障风险。同时，通过优化热管理设计，提高了系统的稳定性和可靠性。

4.2 CPO 市场规模与产业链格局

CPO 市场正处于爆发前夜，2026年被业界定义为CPO 规模化商用元年。根据多家机构的预测，CPO市场将呈现指数级增长态势。

市场规模预测：

·中国信通院预测：2026年国内CPO 市场规模突破300 亿元，同比增长超500%

·LightCounting+Yole 预测：全球CPO 市场2026 年达到80 亿美元（2025年为15 亿美元，增长433%），2027年将达到400 亿美元

·TrendForce 预测：CPO在AI 数据中心光通信模块的渗透率将从2026 年的0.5% 提升至2030 年的35%

产业链格局呈现中美竞争态势。美国企业在技术创新方面领先，博通、英伟达、思科等巨头纷纷下场布局。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，其COUPE 6.4T CPO 光引擎利用CoWoS 封装实现量产。

中国企业在产业化方面进展迅速。中际旭创1.6T CPO 全球市占率超50%，订单超100 亿元；华工科技1.6T CPO 订单20 亿元以上，3.2T液冷CPO 送样；光迅科技1.6T CPO 订单15 亿元以上，订单排至2027Q1。

技术路线多元化。在2026 年OFC 展会上，Coherent展示了硅光、VCSEL、InP-on-silicon三条完全不同的CPO 技术路线，从短距到超算全覆盖。短期内（2026-2027年），硅光CPO+VCSEL CPO 将成为双主流；中期（2028-2030年），InP-on-silicon有望逐步接管；长期（2030年后），全光交换（OCS）将是终极目标。

4.3 主要厂商CPO 技术布局

国际巨头技术领先。博通在CPO 领域布局最早，其Tomahawk 5-Bailly 芯片组支持CPO 架构，2026年EML 产能达到5000-6000 万颗。英伟达不仅是CPO 技术的推动者，也是最大的需求方，其Quantum-X/Spectrum-X CPO 交换机已实现商用交付。

台积电引领制造工艺。台积电在CPO 技术方面投入巨大，其1.6T CPO 芯片预计2025 年量产，2026年渗透率突破20%，成本下降30%-50%。通过先进的封装工艺，台积电能够实现光芯片与电芯片的高精度集成。

中国企业加速追赶。中际旭创作为全球CPO 光模块绝对龙头，不仅在1.6T CPO 领域占据主导地位，还与英伟达合作研发3.2T 液冷CPO。新易盛虽然在CPO 领域起步较晚，但凭借在LPO 技术上的积累，有望在CPO 时代实现弯道超车。

产业链配套日趋完善。天孚通信作为CPO 光引擎/ 器件龙头，CPO组件价值占比30%-50%，良率达到95% 以上。华工科技、光迅科技等企业也在积极布局CPO 产业链，从芯片到封装测试形成完整布局。

下表总结了主要厂商的CPO 技术布局：

企业类型

代表企业

技术路线

市场地位

2026 年进展

芯片设计

博通

硅光+ EML

技术领先

Tomahawk 5 支持CPO

芯片设计

英伟达

硅光

需求主导

Quantum-X 商用交付

代工厂

台积电

CoWoS 封装

制造领先

6.4T CPO 光引擎量产

光模块

中际旭创

硅光

市占率50%+

1.6T CPO 订单100 亿+

光模块

华工科技

硅光+ 液冷

快速跟进

1.6T 订单20 亿+，3.2T送样

光模块

新易盛

LPO 过渡

潜力巨大

800G LPO 市占率75%

光器件

天孚通信

光引擎

组件龙头

价值占比30%-50%

5. 光芯片产业发展与国产化进程

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5.1 光芯片市场供需分析

光芯片作为光通信产业链的上游核心环节，正面临前所未有的供需失衡局面。2026 年全球光芯片市场规模达到42 亿美元，同比增长120%，其中高速光芯片（100G+）需求达到4.5 亿颗，但有效供给仅为3.5 亿颗，整体供需缺口超过25%。

供需缺口结构性特征明显。EML 和CW 激光器芯片缺口扩大至25%-30%，这一紧缺状态预计至少持续到2026 年底。特别是在高端产品领域，200GEML 芯片几乎被美日企业垄断，Lumentum市占率高达45%-50%，供需缺口超过60%。

需求端爆发式增长。AI 算力需求是光芯片需求增长的核心驱动力。2026年800G 光模块需求约4300 万只，1.6T需求约2000 万只，较2025 年翻倍增长，直接推高了对200G EML 等高速光芯片的需求。单只800G 光模块需要4-8 颗EML 芯片，1.6T模块用量翻倍，3.2T更是800G 的6 倍，需求呈现指数级爆发态势。

供给端产能严重不足。全球EML 产能主要由Lumentum、Coherent 等少数巨头主导，供应排期已至2027 年后。磷化铟作为制造高端EML 芯片的关键材料，2026年全球需求280 万片（2英寸当量），但有效产能只有75 万片，缺口高达70% 以上，价格暴涨近两倍。

交期大幅延长。海外光芯片巨头博通的MOMENTUM 产能被锁死，800G/1.6T光芯片交期从12 周飙升到18-20 周，部分型号面临断供风险。Lumentum的订单已锁定至2027 年底，国内头部光芯片厂商订单排期至2026 年下半年，产能利用率达到100%。

5.2 主要光芯片厂商竞争分析

全球光芯片市场呈现高度集中的竞争格局，美国企业凭借技术和产业优势占据主导地位。

美国企业技术领先。Broadcom 作为全球光芯片龙头，市占率约20%，在850nm VCSEL、DFB、EML 以及高速电芯片领域全面布局，同时在CPO 技术方面处于领先地位。公司2026 年EML 产能达到5000-6000 万颗，与英伟达等头部客户深度绑定。

Lumentum 是高端EML 芯片的绝对霸主，100GEML 市占率约70%，200GEML 市占率高达45%-50%。公司在单片集成工艺与封装良率方面行业顶尖，稳定维持在90% 以上。2026年全年产能已被英伟达、微软、中际旭创等头部客户提前锁定，订单排期延伸至2027 年第四季度，2026财年光芯片营收指引上调至30-31 亿美元。

Coherent 作为全球第二大200G EML 芯片供应商，与Lumentum 合计占据65%-70% 的高端市场份额。公司的6 英寸InP 产线已全面满产，2026年3 月获得英伟达20 亿美元战略投资，进一步巩固了其在高端市场的地位。

中国企业加速追赶。在政策支持与企业技术突破的双重驱动下，国内企业正加速切入海外巨头供应链。光迅科技是国内唯一同时具备UPGA、ASC、CP 三大光芯片平台的厂商，能够量产100G EML 芯片和256 通道硅光芯片。海信宽带、中科光芯、武汉敏芯等企业也在积极布局高速光芯片领域。

技术差距依然明显。中国25G 及以上高端光芯片国产化率仅为4%，在核心技术方面仍有较大差距。但在特定领域，如CW 激光器、低速光芯片等，国产替代已取得实质性进展。

5.3 国产化进展与机遇分析

光芯片国产化正迎来历史性机遇，在政策支持、市场需求和技术进步的多重推动下，国产化进程明显加速。

政策支持力度空前。国家将光芯片列为重点发展的“卡脖子”技术，出台了一系列支持政策。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件为光芯片产业发展提供了强有力的政策保障。地方政府也纷纷出台配套政策，如武汉“光谷”、深圳“光电子产业集群”等，为光芯片企业提供资金、人才、技术等全方位支持。

市场需求创造机遇。供需缺口为国产替代创造了巨大空间。2026年全球高速光芯片缺口超过25%，磷化铟衬底缺口高达70% 以上，这种短缺状态为国内企业提供了进入市场的机会窗口。同时，国内庞大的市场需求也为国产光芯片提供了应用场景。

技术突破初见成效。国内企业在多个关键技术领域取得突破：

·光迅科技：能够量产100G EML 芯片和256 通道硅光芯片，在InP/SiP 平台方面布局领先

·海信宽带：在25G、100G、400G 全系列光芯片领域实现突破，产能达到3000 万只/ 年

·源杰科技：专注于高速光芯片设计，1.6T相关产品已进入验证阶段

·仕佳光子：PLC分路器芯片国内第一，1.6T光栅芯片芯片全球市占率约15%

产业链协同发展。中国已形成从材料、芯片、器件到模块的完整产业链。在材料方面，云南锗业、有研新材等企业在磷化铟、砷化镓等关键材料领域取得进展；在设备方面，北方华创、中微公司等提供了关键的制造设备；在封装测试方面，长电科技、通富微电等企业具备了先进的封装能力。

投资热度持续升温。资本市场对光芯片国产化给予了高度关注。2026年以来，多家光芯片企业获得大额融资，如源杰科技、光隆科技等。同时，上市公司也通过并购重组、产业基金等方式布局光芯片领域，加速国产化进程。

下表总结了光芯片国产化的关键进展：

领域

代表企业

技术突破

市场地位

发展前景

EML 芯片

光迅科技

100G EML 量产，256通道硅光芯片

国内领先

有望率先突破

硅光芯片

海信宽带

400G 硅光模块量产

规模优势

成本竞争力强

无源器件

仕佳光子

PLC 分路器国内第一，1.6T光栅芯片全球第二

细分龙头

进口替代空间大

材料

云南锗业

磷化铟衬底

资源优势

产业链关键环节

设计

源杰科技

高速光芯片设计

技术积累

成长潜力巨大

6. 投资价值与发展前景评估

6.1 头部企业投资价值分析

基于营收规模、技术壁垒、市场占有率、盈利能力和订单情况等多维度分析，以下头部企业展现出突出的投资价值：

中际旭创（300308）投资评级：强烈推荐

投资亮点：

·全球绝对龙头地位稳固，市占率28%-30%，800G市占率超40%，1.6T市占率50%-70%

·财务表现优异，2026年营收预计575-830 亿元，净利润260-270 亿元，同比增长140%+

·毛利率持续提升，800G模块毛利率45%，1.6T模块毛利率超50%

·订单储备充足，在手订单超250 亿元，覆盖至2026 年四季度，部分延至2027 年

·技术领先优势明显，硅光占比超50%，1.6TCPO 订单超100 亿元

风险因素：光芯片供应紧张可能影响产能释放；技术迭代风险；汇率波动影响。

新易盛（300502）投资评级：推荐

投资亮点：

·高速增长态势明确，2026年营收预计160-190 亿元，同比增长70%-80%

·盈利能力行业领先，净利率近38%，ROE达54%，毛利率有望提升至53%

·LPO 技术绝对领先，800GLPO 市占率75%，1.6T产品快速放量

·产能扩张激进，全年规划800G 约1500 万只、1.6T1000-1500 万只

·获得高盛等国际投行认可，目标价上调至518 元

风险因素：技术路线切换风险；客户集中度较高；竞争加剧可能影响毛利率。

华工科技（000988）投资评级：推荐

投资亮点：

·光模块业务爆发式增长，2026Q1预计光器件营收40-60 亿元，毛利率从10% 提升至30%+

·北美客户资源优质，与英伟达、微软、Meta等签订大额订单，Meta下达25 亿元1.6T 订单

·双技术路线布局，硅光+ CPO 并行发展，3.2T液冷CPO 技术领先

·产能大幅扩张，800G、1.6T、3.2T年产能目标分别达到800 万、600万、300万只

·估值相对合理，具备较大提升空间

风险因素：光模块业务占比仍较低；技术整合风险；市场竞争加剧。

6.2 行业发展趋势与增长驱动

光模块行业正处于AI 算力驱动的黄金发展期，多重因素将推动行业持续高速增长：

AI 算力需求持续爆发。2026 年全球AI 服务器出货量预计突破350 万台，同比增长68%，每台AI 服务器需要6-12 个光模块，800G、1.6T高速光模块需求同比增长120% 以上。AI算力需求每3-4 个月即翻倍，远超传统算力增长曲线，形成对光通信技术的刚性需求。

数据中心建设加速。北美四大云厂商（Meta、谷歌、亚马逊、微软）及英伟达等AI 芯片巨头2026 年资本开支预计超过4000 亿美元，其中AI 基础设施投资占比超过60%。万卡级AI 集群的光纤用量是传统数据中心的5-8 倍，单PB 级智算中心需部署50 万+ MPO 跳线。

技术迭代创造增量需求。从400G 到800G 再到1.6T，每一次技术升级都带来价值量的提升。1.6T光模块的单价是800G 的2 倍以上，毛利率达到38%-45%。同时，3.2T、6.4T等更高速率产品的研发也在加速推进。

应用场景不断拓展。除了数据中心，光模块在5G 前传/ 回传、自动驾驶、工业互联网等领域的应用也在快速增长。特别是6G 通信的研发，将为光模块带来新的增长空间。

国产化进程加速。供需缺口为国产替代创造了历史性机遇，预计2026 年国产光芯片市占率将从目前的4% 提升至10% 以上。

6.3 风险因素与投资建议

投资光模块行业需要关注以下风险因素：

供应链风险。光芯片特别是高端EML 芯片供应紧张，磷化铟等关键材料缺口巨大，可能影响产能释放和交付能力。建议关注具备垂直整合能力或与上游深度绑定的企业。

技术迭代风险。光通信技术发展迅速，从400G 到800G 再到1.6T，技术迭代速度加快。企业需要持续的研发投入和技术储备，否则可能被市场淘汰。建议重点关注研发实力强、技术路线多元化的企业。

市场竞争加剧。随着市场规模扩大，更多企业进入光模块领域，价格竞争可能加剧。特别是在中低端产品领域，毛利率可能面临压力。建议关注技术领先、产品结构优化的企业。

客户集中度风险。光模块行业客户集中度较高，主要客户的需求变化对企业影响较大。建议关注客户结构多元化、具备全球竞争力的企业。

汇率波动风险。光模块企业出口业务占比较高，人民币汇率波动对业绩影响较大。

投资建议：

1.重点推荐：中际旭创、新易盛

·理由：行业龙头地位稳固，技术领先，订单充足，业绩确定性高

·适合：追求确定性收益的投资者

1.推荐：华工科技、光迅科技

·理由：具备技术优势和成长潜力，估值相对合理

·适合：风险偏好适中的投资者

1.关注：天孚通信、仕佳光子

·理由：在细分领域具备竞争优势，受益于行业高景气

·适合：关注产业链机会的投资者

投资策略建议：

·短期（6-12个月）：重点关注800G 放量和1.6T 商业化进展

·中期（1-2年）：关注CPO 技术突破和国产化进程

·长期（3-5年）：关注3.2T/6.4T 等更高速率产品和新应用场景拓展

总体而言，光模块行业正处于AI 算力驱动的黄金发展期，头部企业凭借技术、规模、客户等优势，有望充分受益于行业高景气。建议投资者把握行业发展机遇，选择具备核心竞争力的优质企业进行投资。

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《AI算力PK》系列一、光之争

全球光模块行业研究

摘要

1. 光模块行业概况与市场格局

1.1 行业发展趋势与技术演进

1.2 全球市场规模与竞争格局

1.3 产业链结构分析

2. 全球TOP3 光模块企业深度分析

2.1 中际旭创：全球光模块绝对龙头

2.2 新易盛：高速增长的技术创新者

2.3 Coherent：垂直整合的技术巨头

3. A 股TOP5 光模块企业竞争力分析

3.1 华工科技：硅光+ CPO 双轮驱动

3.2 光迅科技：光芯片全产业链布局

3.3 其他A 股光模块重点企业

4. CPO 封装技术发展现状与前景

4.1 CPO 技术原理与优势

4.2 CPO 市场规模与产业链格局

4.3 主要厂商CPO 技术布局

5. 光芯片产业发展与国产化进程

5.1 光芯片市场供需分析

5.2 主要光芯片厂商竞争分析

5.3 国产化进展与机遇分析

6. 投资价值与发展前景评估

6.1 头部企业投资价值分析

6.2 行业发展趋势与增长驱动

6.3 风险因素与投资建议

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