康盛股份通过其子公司浙江康盛热交换器有限公司和云创智达（千岛湖基地）开展液冷业务，产品覆盖数据中心、AI服务器、5G基站、储能系统等多个高热密度场景。

1.微通道液冷板（MLCP）

  • 技术特点

    • 采用微通道水冷板（Microchannel Liquid Cold Plate, MLCP）技术
    • 刻蚀精度达0.1 毫米，适配高功耗芯片（如 NVIDIA H100、GB300）
    • 散热效率比传统风冷高3–5 倍

  • 应用平台

    • 英伟达Rubin / Feynman 平台（2026年量产，功耗 2300W–3600W）
    • 华为 AI 服务器

  • 供货状态

    ：已进入英伟达GB300 液冷板供应链（2025年实锤）

浸没式液冷解决方案

2024年5月22日，康盛在杭州千岛湖发布多款单相浸没式液冷新品：

产品名称
技术特点
应用场景
集装箱液冷数据中心
与新华三联合开发，免土建、快速部署
大型AI算力中心
浸没式储能PACK
电池模组完全浸没于绝缘冷却液，寿命提升
储能电站、电网侧
5G BBU一体式液冷机柜
发热器件浸泡冷却，PUE < 1.1
5G基站
6U/21U/42U 高性能液冷机柜
功率密度达 20kW–50kW/机柜
数据中心、超算

⚡ 所有产品采用单相浸没式液冷技术，冷却液具备绝缘、化学惰性、高沸点特性，安全可靠。

3.CDU（冷却分配单元）与配套系统

  • 提供完整的液冷循环系统，包括泵、换热器、管路、漏液检测模块
  • 漏液风险控制能力突出（部分技术与银轮股份协同）

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