半导体硅片新一轮涨价潮将至？多家供应商开始协商调价

随着成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，半导体硅片厂商已经开始酝酿新一波涨价。据台湾工商时报今日消息，环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品上则已陆续与客户展开新一轮价格协商。


1）优先受益：6 英寸率先涨价（功率器件、PMIC、MEMS）

  • 立昂微（605358）：拥有全球最大规模 6 英寸产线，6/8/12 英寸全覆盖，重掺硅片议价能力极强，完美匹配合晶同赛道业务。

  • 中晶科技（003026）：主营 6 英寸中小尺寸硅片，下游分立器件、电源芯片，直接享受 6 英寸供不应求红利。



      • 2）核心弹性：8 英寸涨价（车用、工控、泛功率半导体，行情主线）

      • 有研硅（688432）：8 英寸抛光片 + 外延片主力，产线饱满，对应台胜科 8 英寸涨价逻辑。

      • 上海合晶（688584）：主营 8 英寸外延片，对标台湾合晶，绑定功率 IC 客户，订单持续回暖。

      • TCL 中环（002129）：8 英寸车规级硅片产能充足，成熟制程需求复苏直接拉动出货量与价格。


      3）长线利好：12 英寸协商涨价（AI 算力 + 先进制程）

      • 沪硅产业（688126）：国内 12 英寸大硅片龙头，覆盖抛光片、外延片、SOI 硅片，对应环球晶 12 英寸 AI 需求涨价。

      • 西安奕材（688783）：国内 12 英寸产能规模第一，供货存储与逻辑晶圆厂，受益 12 英寸新一轮议价提价。



      需求回溫 矽晶圓三雄合晶、台勝科、環球晶也傳漲聲 6吋先調 8吋、12吋跟上

      6、8吋需求升溫，12吋AI動能續強，下半年續看旺


      矽晶圓產業歷經近兩年庫存調整後，景氣回升態勢愈趨明朗。隨著成熟製程需求回暖、高階AI應用持續擴張，以及能源、運費與原材料成本居高不下，國內三大矽晶圓廠合晶（6182）、台勝科（3532）及環球晶（6488）近期相繼釋出漲價訊號。

      其中，6吋矽晶圓已率先完成調漲，8吋需求快速升溫，12吋產品也已陸續與客戶展開新一輪價格協商，法人預期，矽晶圓產業將邁入新一波復甦循環。

      合晶表示，今年初已完成6吋矽晶圓價格調整，目前市場呈現供不應求。

      該公司指出，6吋供給吃緊，並非AI直接排擠成熟製程，而是近年部分國際矽晶圓供應商，包括SUMCO、Siltronic等陸續縮減或退出6吋產線，加上各家業者依據產品組合及客戶結構調整產能配置，使整體供給持續收斂。

      由於合晶仍擁有大量功率元件、電源管理IC（PMIC）、MEMS等成熟製程客戶，6吋及8吋產品需求維持穩定，因此，保留相關產線，反而具有較佳營運效益。

      該公司進一步指出，8吋市場下半年仍有漲價空間，帶動需求回升的不僅是PMIC，而是整體泛功率半導體，包括車用電子、工控及電源管理等應用同步改善。

      台勝科表示，目前8吋及12吋矽晶圓產線均維持滿載生產，近期8吋市場需求明顯增溫，不少客戶已提前洽談今年下半年追加訂單及明年需求，研判8吋產品具備調漲價格空間。

      至於12吋產品，該公司已開始與客戶協商下半年新的價格調整機制，不過，客戶可接受的漲幅，與該公司期待仍有落差，雙方仍持續協商中。

      環球晶則指出，2026年全球矽晶圓市場呈現不均衡但向上的復甦態勢，近期市場回溫力道較先前更加明確。

      其中，高階AI、先進製程需求持續強勁，車用、工控等非AI市場也逐步復甦，該公司正積極與客戶協商價格，以反映能源、運費及原材料成本增加。

      法人分析，三家業者近期同步釋出調價訊號，反映矽晶圓市場供需結構已明顯改善。整體而言，成熟製程與先進製程需求同步回升，將有助推升矽晶圓產業營收與獲利表現，下半年營運展望審慎樂觀。


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