新材料业务

公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、 生产与销售， 以碳氢树脂、PTFE 复合材料、 改性聚苯醚等为核心树脂体系， 结合高端玻璃纤维布与铜箔层压工艺， 为高速数据传输、 高频信号处理、 高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案， 产品覆盖 AI 算力、 通信基站、 自动驾驶、 新能源装备等高端领域。

1、高速覆铜板

以改性聚苯醚树脂为核心基材， 覆盖 Very Low Loss 及以上高端等级， 成功开发介电损耗（Df）低于 0.002 的超低损耗覆铜板， 专供 AI 服务器、 高端 GPU 主板、 800G 光模块、 超级计算机内部互连、 高速交换机等设备， 满足大模型训练对超高数据传输速率与低延迟的严苛要求。

2、无卤高 TG 覆铜板

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具备玻璃化转变温度 Tg＞180℃、 优异耐 CAF（耐离子迁移） 、 高耐热、 高可靠性等特性， 可应用于直流快充充电桩电源模块、 车载 OBC（车载充电机） 、 DC- DC 转换器、 BMS（电池管理系统） 等场景， 适应高温、 高湿、 大电流复杂工作环境。

3、高频覆铜板

拥有优异高频电气性能， 覆盖介电常数 DK 2.2– 10、低介质损耗等规格， 延续碳氢树脂及 PTFE 基材技术优势， 主要用于 77GHz 毫米波雷达（自动驾驶感知） 、 5G/6G 基站天线、 卫星通信、 军工雷达等领域， 为 AI 边缘计算设备提供低延迟射频前端材料支撑。


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