前言：

一定程度上说，做投资最重要的就是确定性，确定性意味可复制甚至可复利的机会，目前12寸硅片行业就出现确定性较高的机会。当前12英寸硅片供需紧缺在持续扩大，在需求增长和国产替代的双重逻辑下，12寸硅片厂商已经有企业越过重资产形成的桎梏和亏损考验（如立昂微），走向反面，即连续涨价和盈利暴增的收获期，相关公司值得密切关注。

一、12寸硅片需求侧：AI引爆消耗，重掺成最大Alpha

硅片，类似于雕刻品的那块木料，是半导体产业链中游核心基材，也是芯片制造的核心"地基"，它的产品性能和稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。

按照尺寸，半导体硅片（注意不是光伏硅片）一般可以分为6英寸、8英寸和12英寸，目前市场主流的使用产品就是8英寸和12英寸，应用占比为76.39%和19.45%；整个半导体硅片正在向大尺寸的方向发展。主要原因是因为，硅片面积越大，生产的芯片数量就越多，边缘浪费面积就会越小，这样芯片的制造成本就越低（硅片占芯片制造30%的成本）。

在这些尺寸的硅片行业中，6英寸和8英寸硅片是过剩的，这里按下不表，12英寸的硅片缺口巨大。

为什么12英寸的缺口巨大？主要因为一个是ai服务器领域对硅片的需求，以及晶圆厂对硅片的需求：

存储方面，随着NAND Flash堆叠层数提升到200层、300层，甚至400层后，按照目前行业内技术路线的共识来看，所有厂商都会切换到2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。

而在AI服务器领域，随着CPU、GPU数量的增长，AI电源架构升级对功率器件的提升，目前AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍；价值方面，12英寸硅片的单片价格也是远高于8英寸硅片的，目前12英寸硅片的单价是8英寸硅片的2.25倍，整个AI领域，对12英寸的硅片消耗量是非线性增长的。

根据SEMI的统计，截至2024年年末，中国大陆地区一共有62座12英寸量产晶圆厂，产能是250万片/月，这个数据除了中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储还包含了西安三星、无锡SK海力士和南京台积电等外资晶圆厂；

而到了2026年，国内12英寸晶圆厂的数量来到了70座，相应产能增长到了321万片/月，目前国内12英寸晶圆厂产能占了全球12英寸晶圆厂产能的1/3，需求量非常大；

但根据SEMI的公开统计数据来看，目前全球12英寸硅片的需求是1034万片/月，但实际产能只有865万片/月，供需缺口达到了17%，预计2027年，全球12英寸硅片的实际需求会达到1300万片/月，供需缺口持续扩大。看好全球12英寸硅片会持续紧缺，也会持续涨价。

产品结构方面，重掺硅片具备最佳的价格弹性。AI服务器的大量应用需要海量的DC-DC、PMIC及板载MOS管，这些功率芯片对重掺硅片有着极为刚性的需求，重掺硅片是硅片中最大的阿尔法。这里先提一下立昂微，立昂微不仅拥有全球产能最大的6英寸基地，在12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品上的国产采购占比已超50%，重掺锑等特规产品更是实现国内独家供应。

二、供给侧：重资产行业，厂商扩产意愿低，未来两年无增量

存储芯片之所以出现几十倍的涨幅，甚至成为部分国家（韩国）的经济支柱，原因就在于其重资产、认证周期长、工艺过于复杂、技术含量高，具备极高的门槛。这一点，12英寸硅片也是一模一样。

首先是制造12英寸硅片一般需经过拉晶、成型、抛光、清洗等工序，其中拉晶环节是决定硅片晶体质量、缺陷密度及产能瓶颈的最关键环节，并且工艺难度随尺寸放大呈非线性增加，直接锁死了后续加工的良率上限，所以行业的技术门槛很高。

其次是客户认证周期较长并且认证成本较高，新进入者仅考虑测试品送样到正片量产至少需要2—3年周期，且替换成本极高。并且，价格更高的高端正片的认证周期更长，再考虑前期工厂建设、设备交付和调试以及工艺研发所耗周期，即便现在扩产，12英寸硅片的产能能见度，也要拉到很远了满。

12英寸硅片制造业务在半导体产业链中，单位产能投资强度仅次于逻辑晶圆厂及存储晶圆厂，每10万片/月产能投入约需20亿元，但整个行业的毛利率不会很高，一般在20-30%左右，所以各家公司的扩产意愿度一般。

图：12英寸硅片生产流程

因此，目前全球主要的12寸厂商的主要策略是不大幅扩产，根据SEMI统计，2025年至2027年，全球12英寸晶圆厂设备支出将达到4000亿美元。其中2025年将首次突破1000亿美元，达到1232亿美元，但是这一数字基本与全球半导体设备市场规模一致，充分说明未来全球晶圆厂扩产中，很少考虑非12英寸产能。

目前海外主要厂商的策略：

SUMCO：推迟两座新厂建设，甚至主动放弃了超过500亿日元的日本政府补贴。公司管理层认为，在AI时代，与其盲目追求产能规模的扩张，不如通过升级现有生产线聚焦尖端产品，从经济合理性和竞争力的角度来看是最佳决策。

信越化学、环球晶圆、Siltronic：资本开支投向3nm、2nm等先进制程，缩减成熟制程。

受益于海外厂商让出市场份额，国内头部硅片厂开工率已冲到95%-100%的高位，几乎全线打满。根据SEMI预测，2026年中国大陆12英寸晶圆产能将增至321万片/月，约占全球总产能的三分之一。然而，国内12英寸硅片产能目前仅能满足约25%的需求，缺口高达75%。国内厂商的扩产计划虽较为激进，但受限于设备采购周期长（通常需18-24个月）、工艺验证周期长（6-12个月）等因素，实际产能释放仍面临时间约束。此外，关键的长晶、磨抛、切割设备大量被海外single source垄断，采购周期极长，进一步延缓了产能爬坡速度。

三、供需缺口及成本传导

12英寸半导体硅片的供需缺口锁定至2027-2028年，主要原因再度简单总结一下，包括：

(1)海外大厂扩产战略转向先进制程，成熟制程供给收缩，SUMCO甚至推迟两座新厂建设计划，放弃超500亿日元政府补贴，显示海外厂商对成熟制程的重视度下降。

(2)国内厂商产能爬坡需要时间，西安奕材第二工厂2026年底达产后产能才能提升至120万片/月，沪硅产业太原基地产能爬坡仍在进行中，TCL中环12英寸产能扩产至100万片/月也需按计划推进。

(3)AI算力、数据中心、车规芯片等新兴应用对硅片需求呈爆发式增长，SUMCO预测2026年AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍，HBM需求占比持续提升。

(4)国内晶圆厂扩产计划明确，中芯国际2025年已新增5万片/月12英寸产能，计划2026年底前再增4万片/月；长江存储、华虹公司等也在加速扩产，为硅片需求提供了坚实基础。

图：国内主要12英寸硅片厂商的产能规模与扩产计划：

成本传导方面，硅片的涨价下游接受程度非常高，主要原因成本占比极低：因为随着存储芯片价格的暴涨，12英寸晶圆制造成本上升到1500至2000美元，这导致硅片成本占比大幅下降，硅片仅占BOM约5%。

传导顺畅：硅片涨价50%仅抬升晶圆总成本1%至1.3%，代工厂可向下游Fabless顺价传导，形成硅片涨价到晶圆提价再到全产业链利润扩张的正向循环。

四、中国大陆12英寸硅片企业的竞争力排名

国内12英寸硅片厂商较多，但是核心厂家只有三四家，以立昂微、西安奕材、沪硅产业和TCL中环为主，这里的TCL中环因为光伏板块的拖累，这里暂时不参与分析，各厂商产品结构与技术优势差异显著，直接影响其涨价弹性与盈利空间：

图：国内12寸硅片公司竞争优势分析：

这里从市值和竞争优势的角度看，立昂微（率先走出亏损）和西安奕材（次新，绑定长江存储）最值得关注

立昂微：截至2026年，立昂微12英寸硅片月产能约45万片，其中衢州基地为主力，嘉兴基地新增15万片/月轻掺抛光片产能已投产。公司规划中的衢州年产180万片12英寸重掺衬底项目正在推进，未来产能有望进一步扩大。在全球12英寸硅片市场，立昂微市占率约2%-3%，在国内12英寸硅片市场市占率约10%-15%。在重掺硅片细分领域，立昂微国内市占率超50%，是重掺硅片领域的绝对龙头，具备最强的业绩弹性。

西安奕材：截至2025年底，西安奕材12英寸硅片产能合计超过85万片/月，位居国内第一。2026年底第二工厂达产后，总产能将提升至约120万片/月；2030年第三工厂达产后，总产能预计达180万片/月以上。2025年，西安奕材全球市占率约6.8%，位居全球第六、国内第一。随着产能扩张，预计2026年市占率将提升至约10%，第三工厂达产后成为全球第三大半导体硅片厂。2030年有望达到约13%，进一步缩小与全球头部厂商的差距。


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