1. 技术壁垒：① 3DIC EDA 国内唯一填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证② DTCO 方法学领先...