半导体材料：高光时刻已至，成长与涨价共振 成长与涨价共振：长鑫ipo更新且26Q1业绩高增，长存6月望提交ipo材料。两存上市在即，存储大周期下需求和资本开支均望大幅提升。看好材料环节，不仅需求望迎倍级增长，还具备通胀属性，今年涨价线层出不穷(氦气，六氟化钨，电子级氢氟酸，电子级磷酸......等). 电子气体：广钢气体内资电子大宗龙头；中船特气六氟化钨涨价+三氟化氮龙头；华特气体电子特气领军者，金宏气体气体综合供应商，三孚股份电子气体新秀。 半导体材料：壁垒高格局优，石英股份。硅基世界的绝佳卡位，半导体砂+半导体材 料+光纤套管+石英Q布全方位布局；菲利华材料+制品+光掩膜版，产业链一体化。 光刻胶单体&树脂：卡位上游关键环节，万润股份K,A胶单体&树脂核心供应商。封装&HBM材料：硅微粉(热膨胀性+硬度)+low a球铝(散热)联瑞新材需求端 CCL+EMC共振。 参股两存：上峰水泥持股长鑫。 风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。


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