【中信新材料】半导体硅片行情已经转向右侧，SOI硅片弹性巨大


1⃣此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现较为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1）AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；2）硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发（可以参考磷化铟），细分领域弹性极大。


2⃣立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入13倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到600+亿元，仍有接近翻倍空间。


3⃣有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化40%以上的增速。估值：硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿元收入4亿元利润50倍PE+中期12英寸硅片15亿元收入10倍PS，看到400+亿元，仍有接近翻倍空间。


4️⃣上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模有望从25年的1亿美元增长至28年的50亿美元，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。按照10%份额，30%净利率，30倍PE，增厚市值300亿，至少翻倍空间。


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