【昌红科技半导体厂区调研纪要】

【昌红科技】晶圆载具国产化带头人，23年有望有订单落地

红包晶圆载具用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护，分为FOUP（晶圆厂内传送）及FOSB（远距离运输）。在芯片制造过程中，晶圆需要在产线中往返数百次，而晶圆在整个生产过程中大部分时间都存放在运输盒内。因此，晶圆载具的重要性不言而喻，既是保护工具又是运输工具。

晶圆载具由于和机台、晶圆多次接触，因此对尺寸精度、污染等要求较高，从而模具制造、注塑工艺、材料等方面都可以构成行业壁垒。晶圆载具单个产品价值量较高，FOUP单价在4k以上，FOSB单价稍低（但为一次性产品，整体数量较FOUP多），预计晶圆载具整体国内市场规模超过30亿，且伴随着晶圆厂扩产，该市场规模有望持续成长，目前美国英特格和日本信越合计市占率超过90%，未来国产替代空间广阔。

＃1、使用寿命:
foup在大厂产线上的生命周期是一年，然后部分会流入二手市场当测试品不规范再使用一年。

Fosb的生命周期更短，按次计算，一个盒子严格限定只能用6次就报废。

＃2、价格:
国产的市场价格:
Foup，约4000元/个
Fosb，约800元/个
国产价格只有日本的一半不到，毛利率仍有50%+

＃3、行业门槛在哪？
过去长期由日本信越和美国英特格两家寡头垄断，下游fab厂不敢轻易更换载具供应商，因为要停机台给新供应商做测试才行，停机测试的时间长达半年之久，对精度和洁净度要求超级高！这次的机遇来自于国家对半导体供应链国产化提出了kpi，时间紧任务重！

＃4、昌红的优势在哪？
精密模具的设计&制造能力是核心优势，目前国产对手在大厂的验证不通过问题都出在精度和一致性上，暂时国产批量拿到订单的还只有昌红科技。

＃5、市场空间
半导体载具目前国内每年30多亿的市场，预计未来三年增速25%+，三年后国内市场60亿。昌红是国产唯一，进口替代的卡位优势突出。

＃6、昌红的产能
浙江绍兴厂区半导体1厂已经满产，半导体2厂正在进设备，还有4栋新厂房装修好了随时可上马。

今年半导体板块拿到长存二厂订单60%份额，后续三厂以昌红为baseline，长存扩产新厂将以昌红为基准，主动适应公司产品标准。
根据2月3日最新消息，＃长江存储与长鑫存储正启动创纪录级别的扩产，其中长江存储将进入DRAM和HBM领域，这一边际变化标志着投资逻辑的重心正从交易价格上涨转向即将到来的国产设备与材料采购超级周期。由于设备采购和厂房建设将领先于2027-2028年的产能释放，上游供应商的订单和业绩兑现确定性显著提前。

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