（个股转发：国金计算机）Wolfspeed 5月至今已翻倍，AI电源架构升级与CoWoS导入尝试引爆SiC需求
事件：Wolfspeed（WOLF）盘中大涨20%+，5月至今已翻倍。5月5日，Wolfspeed公布26财年第三季度财报，AI业务收入环比增长约30%，毛利率环比改善12.55个百分点。
#需求侧验证_多家公司明确SiC需求改善。
——三星晶圆代工正重启8英寸SiC产线筹建，与供应商深入磋商进入实质推进阶段，目标2028年实现量产。
——英飞凌（IFNNY）CEO在最新财报会中表示“SiC在AI相关应用需求十分旺盛，推动公司该业务重回增长”，此前公司发函将SiC 功率器件涨价15%
——安森美（ON.O）CEO表示，“SiC功率半导体显著提升电能转化效率，1Q26 AI数据中心收入环比增长30%，全年有望实现翻倍增长”
——Navitas（NVTS.O） CEO表示“公司已将重点转向SiC和GaN市场，在AC/DC电源单元（PSU）中，得益于PSU功率提升，SiC价值量约为每兆瓦5000-8000美元”
#AI电源架构革命_SiC功率半导体是SST核心部件。单机柜功率迈向兆瓦过程中，传统供电架构无法满足需求，800V HVDC/SST可大幅减少中间转换环节。3月5日，Wolfspeed发布全球首款可商用10kv SiC功率MOSFET，作为SST核心器件，可将系统成本降低约30%，功率密度提升超300%，转换效率高达99%，散热需求降低高达50%。基于上述方案，一个100MW的超大IDC每年可节省电量超1200万度，减少供电单元占地面积50%。
#SiC中介层有望导入CoWoS先进封装_打开想象空间。SiC的热导率约为硅的3倍，同时具备高机械强度和高电阻率等特性，在多芯片芯粒组装和高带宽内存堆叠中具备系统级协同优势，WolfSpeed的CTO近日在访谈中表示，公司正与代工厂和OSAT封测厂合作，评估SiC-Si封装架构的技术可行性，与CoWoS等封装方案衔接。若导入顺利，到2030年全球需要超过230万片12英寸SiC衬底，远超全球产能。
#建议关注：WolfSpeed、天岳先进、晶升股份、宇晶股份等。
风险提示：SiC渗透率不及预期，AI发展不及预期，产能拓展不及预期等。


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