文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！一、半导体赛道爆发，碳化硅成卡脖子关键

碳化硅是第三代半导体的核心基石，决定了新能源与数字基建的性能上限，切割+减薄设备卡位，高测股份成最大赢家！

公司2021年切入碳化硅衬底加工赛道，逐步构建起全制程设备供应能力，成为国内少数能提供碳化硅“切片一倒角一减薄”全流程设备的企业。互动易最新回复：公司碳化硅金刚线切片机及碳化硅金刚线已获得天岳先进 等客户订单。天岳先进是国内碳化硅衬底核心企业，产品覆盖6/8英寸导电型与半绝缘型衬底，已推出12英寸样品，是全球少数实现全尺寸覆盖的厂商。二、高测股份：碳化硅设备全流程打通，覆盖全产业链头部客户

碳化硅是第三代半导体的核心材料，而金刚线切割技术的突破，是降低成本、提升良率的核心。1、全链条布局，碳化硅设备矩阵成型公司已完成碳化硅金刚线切片机、倒角机、减薄机全系列产品布局，具备为客户提供“切倒磨”一体化解决方案的能力，覆盖碳化硅晶圆加工核心工序，打破海外设备厂商垄断格局。2、 订单批量交付，6/8/12寸设备全面突破6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸设备已在头部客户形成订单，8英寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单，截至目前累计签单数已破双 ! 技术实力获市场验证，累计售出16万片。目前已获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可，收获批量订单，部分设备已销往海外。5月12日，高测股份在投资者互动平台披露，公司碳化硅金刚线切片机及配套碳化硅金刚线已获得天岳先进等头部客户订单；同时确认，6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸机型亦获头部客户订单，国产第三代半导体加工设备实现关键突破。3、技术迁移封神：从光伏切割到碳化硅全制程，构筑硬核壁垒2015年后公司聚焦光伏赛道，凭借“切割设备+切割耗材+切割工艺+代工服务”的四位一体技术闭环，成为全球硅片切割设备与金刚线核心供应商。

凭借在金刚线切割领域的全产业链优势，快速切入碳化硅赛道，设备适配6寸/8寸衬底需求，覆盖新增产能核心设备需求，已成为国产碳化硅设备领域的隐形龙头。随着12寸大尺寸设备放量，将成为公司新的业绩增长引擎，成长空间彻底打开。4、 技术壁垒深厚，成本与效率双重优势

依托在金刚线切割领域的技术积累，公司碳化硅设备在切割效率、良率控制、耗材成本等方面具备显著优势，产能提升118%，成本降低26%，产品性能对标国际一线厂商，性价比突出，是国内少数能提供全套解决方案的设备厂商。碳化硅设备绝对龙头！高测股份全流程卡位，分享AI算力爆发红利近日，日本封装基板大厂揖斐电（Ibiden）高调上调全年业绩指引，股价同步创下历史新高。国内方面，先进封装基板的领涨带动碳化硅衬底放量，天岳先进股价也持续上涨。深度绑定天岳先进的碳化硅设备龙头-----高测股份将分享红利！

这背后是AI算力爆发驱动的产业链强预期，而碳化硅（SiC）正是这一轮产业升级的核心材料。这一信号印证了全球AI基础设施建设正进入加速期，上游核心材料需求已提前进入景气通道。在AI数据中心供电革命中，碳化硅的价值被彻底激活。。

碳化硅晶圆加工设备国产化率不足30%，行业需求年复合增速超40%。高测股份作为少数实现6/8/12寸碳化硅全流程设备全面突破并批量交付的厂商，市场给的仍是传统光伏估值，却完全没有计入碳化硅设备带来的长期成长溢价，这种认知差，正是接下来行情的核心驱动。按光伏+碳化硅双主业测算，公司合理目标市值有望冲击300亿！


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