1、公司战略与业务布局

核心业务方向：公司集中精力在AI算力基础设施等下游应用领域培育新的增长动能，同时深耕PCB主航道，巩固汽车 PCB业务韧性以提供稳定现金流，并推动通信和数据基础设施，高端消费电子等高潜力业务发展。

AI算力业务进展：AI基础设施算力业务进入规模化增长新态势，珠海金湾高阶HDI工厂将于2026年年中试产，公司将合理把握投资节奏，提升面向AI算力的高性能PCB稳定供应。

2、一季度业绩与产品结构一季度收入结构：

汽车板块为支柱，收入占比近一半；消费类板块占比约20%;

通信和数据基础设施板块占比15-16%，较去年的7-8%翻倍，增速显著。

一季度毛利率影响因素：原材料涨价(主要为普通板材)对汽车，工控，医疗领域产生明显影响，整体影响约1亿元。

3、AI相关业务进展 AI服务器业务：

批量出货的AI服务器良率与同行基本持平，部分产品优于同行；材料为客户指定，价格未受太大波动；

金湾工厂前期效率稍低，但对毛利率影响不大，保质量为首要目标。 AI收入增长预期：

一季度纯AI收入达到去年全年水平；

二，三，四季度AI收入将逐季度翻倍增长，二季度开始量将大幅度提升。

AI客户覆盖：覆盖GPU,ASIC，交换机类客户，目前以单一客户为主，下半年不同订单将陆续进来。

4、产能规划与建设金湾工厂产能：

金湾HDI工厂(一号厂房)2026年9月正式投产，设备陆续安装；

金湾三期超高多层厂房2026年11月底部分工序(钻孔，压合，内层加工)投产。 MSAP产能(光模块相关):

现有2条MSAP产线，计划2026年底增至5条，设备已下单生产；单条 MSAP产线月产量约500K片，良率约400K片/月；

设备交付周期较长，钻机，压机等瓶颈设备周期超过一年，电镀线周期也较长。

固定资产投资：截至2026年已投入60亿元固定资产，年底将增至80亿元，产能释放依赖客户订单和产品上市节奏。

5、成本传导与毛利率展望原材料涨价与成本传导：

CCL涨幅部分供应商要价30%甚至更多，公司压价后部分为20%,10%+;

汽车头部客户及欧美大客户已同意涨价，部分客户仍在谈判，业务人员谈判进度与年终奖挂钩；

二季度与一季度相比，毛利率大幅度边际改善，三季度将比二季度更好，剪刀差收窄。 AI领域成本传导：高速材料客户对成本敏感度低，沟通更顺畅，成本传导压力小。

库存策略：从2025年11-12月开始围货，2026年一季度库存翻了一倍还多，覆铜板库存从正常两周拉高至部分两个月，部分一个月，以对冲涨价风险。

6、传统业务(非Al)情况

经营性现金流：受原材料备库存影响下降，公司凭借品牌和战略关系拿到更多材料。

汽车业务涨价：无论新老项目，订单，截止到某一时间全部涨价，对短期毛利改善直接。

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