比光芯片还稀缺！硅透镜全球缺口 30%，A股核心标的解析
一、光模块炒作下半场，真正的稀缺品是硅透镜2026年5月，全球1.6T光模块进入大规模量产阶段，市场资金疯狂追捧光芯片标的，但产业链调研显示，真正制约光模块产能的不是光芯片，而是一个被严重低估的小组件——硅透镜。多家头部光模块厂商透露，硅透镜已成为最紧缺的物料，急单加价幅度普遍超过10%，交期拉长至6个月以上，部分厂商甚至因为缺硅透镜而被迫推迟1.6T...
光模块光学耦合元件：透镜四大类型及供应商梳理
一.可拔插光模块结构（1）光发射组件（TOSA）：负责电→光转换，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等。（2）光接收组件（ROSA）：负责光→电转换，包括光电探测器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。（3）控制单元：负责信号处理、协议适配与功耗控制，包括DSP（数字信号处理器）、MCU、PCB、电源管理...
4跟钻针+3把铣刀+1根主轴--PCB耗材
昊志机电：大A里唯一一根PCB主轴，全球出货第一。A股独角兽。今年扩产100%。M9超硬板降低主轴使用寿命，使主轴成为消耗品。PCB主轴全球市占率50%，且价格平均低于国际 50%，目前产能正在翻倍扩产。超精密（空气轴承）40万转+，全球唯一可量产。昊志机电的PBC主轴是中国人自己的EML芯片，HBM, DSP芯片，磷化铟衬底, 薄膜铌酸锂， 3.2T...
1.6T\u002F3.2T 时代的“新缺口”：硅透镜紧缺超 40%，腾景科技凭什么成为稀缺王牌？
一、 引言：AI 算力的“隐形瓶颈”在全球 AI 算力竞赛进入白热化的当下，资本市场的目光大多锁定在 NVIDIA GPU 的制程迭代或 CPO/LPO 等封装路径的辩论上。然而，硬科技投资的深刻逻辑告诉我们：决定系统上限的往往是那个最容易被忽视的“木桶短板”。随着算力需求从 800G 向 1.6T 乃至 3.2T 快速演进，一个核心变量正悄然从边缘走...