08:21:24 韩国三星电机今日宣布，已与一家全球大型企业签署多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同，合同金额达4540亿韩元。三星电机获价值4540亿韩元AI服务器MLCC合同三星电机公司周二宣布，已与一家美国客户签署了一份价值4539.948亿韩元（约合2.93亿美元）的合同，为其人工智能（AI）服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC），合同金额约占该公...

玻璃基板正从显示面板承载基底向半导体先进封装核心材料跃迁。2023年英特尔首推玻璃基板封装路线图，2026年行业共识将其定调为"商业化验证元年"。技术端，TGV玻璃通孔工艺突破成为最大驱动；产能端，台积电CoPoS预计2028H2量产，三星电机年内试产，京东方×康宁板级玻璃基封装载板试验线已通线。2025年全球市场规模约132亿元，...

1月8日，在贵州红星发展股份有限公司车间，重型吊臂正缓缓降下挂钩，将成吨的原料运送至指定区域。封装流水线上，一批批白色精细粉状的高纯碳酸钡，经多道工序后被封装打包，即将发往康宁、NEG、东旭光电等国内外高端玻璃产业巨头。这里是全国乃至全球最大的高纯碳酸钡生产基地，年产碳酸钡、高纯碳酸钡、硫酸钡、硫脲等合计约28万吨。其中高纯碳酸钡年产能达1万吨，202...

红星发展，几乎供应了市面上所有的MLCC厂商；MLCC爆发，最终受益的几乎都集中于：红星发展第一类：台湾MLCC公司：完整传导链条：红星发展高纯碳酸钡 → 国瓷材料 / 堺化学 / Ferro（合成钛酸钡粉体） → 国巨、华新科、禾伸堂、信昌电（采购粉体做 MLCC 成品）第二类：日本+韩国MLCC大厂；产业链链路：红星发展→日本蝶理贸易商→村田 / ...

一、主线逻辑：半导体溅射钼靶，本轮靶材行情核心正宗标的1、产业变革催化实锤，技术路线不可逆6月11日SK海力士官宣375层3D NAND完成全流程验证，2026年底清州工厂量产，400/600层超高堆叠存储统一以钼代钨制作字线。300层以上超高层NAND线路微缩后，钨薄膜电阻飙升、必须搭配TiN阻挡层，限制存储密度；钼电阻率低30%-60%，无需阻挡层...