核心观点：近期产业调研及公开信息显示，为应对AI算力持续提升带来的功耗与成本挑战，英伟达（NVDA）正积极研究并引导其供应链向共封装铜缆（Co-packaged Copper, CPC）方案演进。此举旨在为未来可能出现的功耗墙问题提供更具性价比的解决方案，标志着AI硬件架构在追求更高带宽和更低功耗的道路上，铜互联技术路线获得巨头明确背书，产业化进程有望...