核心观点：
近期产业调研及公开信息显示，为应对AI算力持续提升带来的功耗与成本挑战，英伟达（NVDA）正积极研究并引导其供应链向共封装铜缆（Co-packaged Copper, CPC）方案演进。此举旨在为未来可能出现的功耗墙问题提供更具性价比的解决方案，标志着AI硬件架构在追求更高带宽和更低功耗的道路上，铜互联技术路线获得巨头明确背书，产业化进程有望超预期加速。
在这一明确的技术趋势下，神宇股份作为国内射频同轴电缆领域的领先企业，其在高频高速数据传输线缆方面的技术积累与产能布局，使其成为CPC方案需求放量的核心受益标的。其核心受益逻辑如下：
技术路线明确，铜互联价值重估
CPC方案通过将铜缆与芯片近距离封装，显著降低功耗与成本，成为AI集群短距互联的最优解。随着英伟达等头部厂商加速导入，高速铜缆市场需求迎来爆发式增长，产业链价值量面临重估。
神宇股份：高速数据线缆核心标的，CPC受益逻辑清晰
神宇股份是高速数据线缆领域的领先企业，产品广泛应用于服务器内部高速互联。根据深交所互动易平台官方回复，公司生产的高速数据线可应用于AEC有源铜缆产品。这一官方表态直接确认了公司在铜互联技术路线上的产品布局。

深度绑定主流客户与供应链
公司是H公司、中兴等通信设备龙头，以及部分主流服务器厂商的合格供应商，已进入其数据中心与服务器供应链体系。英伟达推动CPC方案，必然需要上游铜互联组件供应商的紧密配合。神宇股份凭借在现有客户供应链中的口碑与地位，有望在CPC供应链认证与导入过程中占据先机，分享技术变革带来的增量市场。


总结：CPO（光电共封装）转向CPC（铜缆共封装）是AI算力基础设施的重要技术趋势神宇股份手握AEC有源铜缆核心技术，且获得互动易官方认证，预期差显著。

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