300802矩子科技在先进封装检测环节重要性
1. 为什么先进封装特别依赖检测？传统封装相对简单，缺陷少、结构清楚。但先进封装是：多个芯片 + 中介层/载板 + RDL线路 + 微凸块/铜柱 + 键合 + TSV/TGV + 高密度互连只要其中一个环节出问题，整个高价值封装体都可能报废。KLA 提到，先进晶圆级封装因为特征尺寸更小、异构集成更多、多个组件集成到单个封装中，对过程控制要求更高，检测和...
4 月 22 日谷歌大会前瞻：OCS 光路交换机成核心看点
4 月 22 日谷歌大会前瞻：OCS 光路交换机成核心看点谷歌云计算大会将于2026年4月22日至24日在美国拉斯维加斯举行。此次大会将聚焦AI算力基础设施，重点发布新一代TPU V8芯片及OCS光路交换机的规模化商用计划。OCS技术通过光信号直接传输实现零延迟通信，是AI数据中心的关键升级方案。谷歌已披露2026年需采购1.5万台OCS设备，其中30...
（精华）导体检测大爆发！“半导体机器视觉\u002F检测设备”核心公司
半导体检测需求大爆发！“半导体机器视觉/检测设备”核心公司数据对比分析！随着AI的大发展，半导体检测设备需求爆发，叠加国产替代和自主可控强预期，不仅仅是现在热炒的光模块检测需求大爆发，其实整个半导体检测行业都迎来难得的大发展机遇！下面汇总A股“半导体机器视觉/检测设备”核心公司数据对比分析，以供参考：一，半导体检测核心标的：1，矩子科技（300802）...