台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量
附上链接IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到，CoPoS 载板 /...
聚和材料：掩模版供货海力士，受益台积电先进封装，玻璃基板带来的9倍增量
直接上干货，两层因素让聚和新材成为稀缺标的一i、海力士扩产利好S聚和材料(sh688503）S聚和材料完整逻辑拆解二、台积电先进封装技术升级加扩产郭明錤表示：2026年6月研报确认，台积电CoPoS已建成试产线，2028下半年正式量产，英伟达Feynman GPU首发搭载；2. 台积电股东会董事长魏哲家实锤：玻璃基板CoPoS技术2-3年内规模化落地，...