陈立武最新产业观点拆解\u002FA股全链条映射：半导体材料先进封装\u002F物理AI\u002F晶圆代工\u002F异构算力
陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射【核心摘要】本篇研报基于2026年6月18日No Priors官方播客专访原文，以发言篇幅和战略重要性为排序依据，划分七大逻辑层级，核心结论为摩尔定律物理收缩已成定局，材料革新与先进封装是英特尔未来5至10年的核心突围...
1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...
电子布→覆铜板→PCBA股核心公司，产业链逻辑梳理
一、电子布（AI 服务器最上游，Low‑DK/T/Q 布最紧缺）1）中国巨石（600176）—— 全球绝对龙头，稳健首选产能：10.6 亿米 / 年（全球市占 23%），淮安新线 2026 上半年投产，新增 3.9 亿米，高端占比 30%。技术：第二代 Low‑DK 布通过英伟达认证，批量供货 GB200/GB300，绑定生益 / 南亚。看点：成本比同...
本川智能：CIPB芯片埋入功率板，从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景：本川智能是国内高端PCB差异化龙头，定位"小批量、多品种"，2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB（芯片埋入功率板）将芯片与PCB基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，已获6家...