#物理极限重构AI算力底座，材料与工艺的深度融合驱动供应链进入价值翻倍的确定性上行周期。 随着英伟达Rubin架构向物理极限探索，PCB行业正经历从“器件组装”向“半导体级集成”的范式转移：COWOP工艺以百倍价值量提升打开增长天花板，正交背板、M10等新材料应用在即，协同石英布、HVLP5铜箔及高速树脂等实现系统化性能飞跃。产业链已开始关键材料备货，...