聚焦AI算力,上游材料+龙头防御双主线

方晨,李心语(上海证券)◆算力依然是最重要的脉络,继续关注AI硬科技赛道:PCB、光模块/CPO、液冷&电源。1、PCB:订单驱动业绩增长,PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现,2026年订单需求有望继续推动业绩增长,验证PCB厂商预期与爬坡,将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相,正交背板、L...
光模块光学耦合元件:透镜主要类型及供应商梳理

一.可拔插光模块结构(1)光发射组件(TOSA):负责电信号转光信号,包括激光器(DFB、EML、VCSEL)、光学耦合元件(光隔离器、光调制器)等。(2)光接收组件(ROSA):负责光信号转电信号,包括光电探测器(PIN、APD)、跨阻放大器(TIA)等。(3)控制单元:DSP(数字信号处理器)、MCU(微控制单元)、PCB电路板、电源管理芯片等。(...