0608图表：物理AI\u002F机器视觉、AI半导体、光纤、半导体IPO等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【物理AI/机器视觉】图表事件催化：1、2026年6月8日盘中网传纪要（未证实来源），业内人士指出，过去生成式AI主要停留在数字内容层面，而物理AI则意味着AI开始真正拥有“视觉、感知、理解、执行”能力，其核心便是机器视觉与具身智能。机器视觉可能成为...
快克智能：与华为共同申请先进封装专利
韬定律逻辑折叠的核心是混合键合：混合键合概念里的快克智能，跟华为联合申请过先进封装专利：快克智能HBM键合设备国内唯一：公司HBM键合设备已经进入研发后期，团队来自日本Shinkawa，与华为共同申请先进封装专利。根据调研纪要，该设备未来五年内在国内市场将占据重要地位，因为国内精度达到2微米以上的产品根本买不到，客户盛合晶微明确选择使用其设备。核心结论...
【光模块扩产】重视产线设备——快克智能、科瑞技术
【光模块扩产】重视产线设备#AOI检测设备或为光模块自动化生产中投资占比最大的品类，800G/1.6T标配AOI检测。据zjxc行业专家最新透露，公司2026-2027年设备采购预算达50亿元，其中AOI检测设备占比20%-30%，为最大设备品类。核心驱动因素在于，光模块后道组装环节此前普遍采用人工目视检测，当前行业正加速向自动化检测转型。按照zjxc...
CPC共封装铜缆，NV连接器新方案，CPC概念持续发酵
CPC共封装铜缆，NV连接器新技术方案，CPC需求放量英伟达正在研究使用共封装铜缆(Co-packaged Copper)以进一步降低损耗，以防NPC方案无法奏效。英伟达正告知供应链转向全面的共封装铜缆方案。价值量预计在7w美金左右，也就是叠加midplane，铜互联合计价值量在9-10w美金，远超市场预期。快克智能：公司是共封装铜缆（CPC）产业链中...