一. 半导体制造半导体制造包含数百道工序，可分为前道（晶圆制造）、后道（封装测试）两大阶段：（1）前道工艺是在晶圆上构建晶体管与电路结构，主要步骤：晶圆准备→薄膜沉积→光刻→刻蚀→离子注入→抛光→晶圆终检。（2）后道工艺是将合格晶圆转化为可用成品芯片，主要步骤：晶圆CP测试→晶圆减薄与切割→芯片贴装→引线键合→塑封→成品FT测试。二. 晶圆CP测试晶圆...