一、核心定位与产品国林科技通过子公司国林半导体，在 3D 封装领域提供高浓度高纯臭氧发生器、臭氧水系统及机能水设备，是国内唯一通过 14-28nm 先进制程验证并批量供货的半导体臭氧设备厂商，对标美国 MKS（全球市占约 90%），实现关键设备国产化替代。二、3D 封装中的三大核心应用环节（1）TSV 深孔清洗：良率保障的关键3D 封装的核心是硅通孔 ...