华为 “韬定律” V2 发布 后摩尔时代半导体全产业链核心标的汇总
一、核心催化解读7 月 3 日华为半导体业务部总裁何庭波在中科院预印平台 ChinaXiv 正式发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内称 “韬定律”）V2 版本，标志着这套后摩尔时代全新半导体演进范式从理论框架正式进入工程实证与量产落地阶段，为国产芯片绕开先进光刻制程限制、持续提升性能密度划出了完全自主的技术路径。相较于 5 月发布的 V1 版...
存储：AI算力的真正瓶颈，美光财报炸裂、小摩料有8倍空间！存储全产业链受益逻辑全拆解
近日，美光发布2026财年第三季度财报，公司营收达到415亿美元，远超市场预期；调整后每股收益为25.11美元，同样超过分析师预测。更令市场惊讶的是，公司毛利率达到84.9%，不仅高于市场预期，更较去年同期翻了一倍以上，创下自1990年以来的历史最高水平。这一数字释放出一个重要信号：AI带来的存储芯片需求不仅没有降温，反而热度仍在持续推高。其给出的第四...
被遗漏的先进封装涨价材料？又一个对日替代
一、催化：1.近期市场持续强化 AI 算力产业链的先进封装逻辑，HBM（高带宽内存）作为 AI 芯片核心配套，其封装材料需求持续爆发。多家机构将先进封装材料列为半导体板块三季度确定性最高的配置方向，认为供需缺口将持续放大，业绩兑现将集中在三季度。环氧塑封料（EMC） 是 HBM 堆叠封装的关键材料，直接受益于 AI 服务器、高端存储芯片的产能扩张。2....
华为韬定律，最新芯片即将量产，华为半导体供应商汇总
华为正式发布“韬定律”，说白了就是芯片制程现在卷不动了，换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技，把晶体管密度卷到等效1.4nm，首款麒麟芯片今年秋天就落地！ 这背后最大的增量是啥？先进封装材料！ 芯片一折叠、一堆叠，发热量猛增，里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶？每一层都是钱，层数越多，单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑！...