CoPoS、HBM双线共振，玻璃基板逻辑全面强化
刚刚过去的周末半导体产业资讯密集落地，两条核心主线直接利好玻璃基板赛道，彻底扭转市场短期分歧：1. 台积电CoPoS传闻澄清反而夯实玻璃基板长期刚需逻辑7月3日《科技台湾》独家深度报道针对市场“台积电初代CoPoS或不用玻璃基板”的传言做出产业链实地求证。多位台积电CoPoS供应链核心人士表示，当下市场泛滥的不实传言仅针对初代小规模试产机型，属于短期工...
球形硅微粉：紧缺产品涨价之王
球形硅微粉持续涨价复盘（2026 年 6 月最新）价格分层（持续上行，6 月再度提价）普通熔融法球硅（M6/M8 低端）：现价 2.8～4 万 / 吨，年内累计涨幅 50%～100%，跟随原料小幅续涨；全球缺口≥40%，高端缺口 70%+；有效产能只能满足约 40% 需求。化学法 M9 级 / Low-α 高端（HBM、AI 高速 CCL 专用）：前期...
凯盛科技：“钛酸钡”是MLCC核心制备材料，国产替代空间广阔！
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示：PCB内容价值增幅最大，增长233%另据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。钛酸钡(配方粉)是MLCC核心制备材料，国产替代空间广阔。铁电性能是指材料在无外加电场的情况下、具有一定自发极化，在外电场作用下，产生具有一...
【凯盛科技】卫星星载UTG巨头
【凯盛科技】卫星星载UTG巨头🔥UTG全称Ultra-Thin Glass，即超薄柔性玻璃，是一种厚度通常在30-100微米(μm)之间的创新型玻璃材料，核心特点是极致纤薄且可弯曲折叠，同时保留传统玻璃的高硬度、高透光率、气密性好等优势，是卫星用大翼展柔性太阳翼的核心基材之一。🔥UTG龙头蓝思科技大涨50%，目前市值2200亿元：CES 2026展，蓝...