台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量
附上链接IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到，CoPoS 载板 /...
【天风电新】Blank Mask会是受益于“韬（τ）定律”的核心材料。一彬科技布局！低位！
最受益于“韬（τ）定律”的Fab厂是中芯国际（先进制程+先进封装）。-------------------聚和材料：Blank Mask产能落地上海，#目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。一彬科技：持有上海传芯9.4088%的股权，传芯半导体专注于半导体...
华为新定律下半导体产业如何布局？华为韬定律概念股名单
华为韬定律： 华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。六大核心：688820 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一600584 长电科技：集成电路封测服务国内第一688981 中芯国际：芯片代工市占率国内第一68807...
4月23日开盘必读资讯
文章目录，可按需查看：1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历12、调研、点评及传闻一、盘前资讯1、要闻简讯一、中...