华为昇腾芯片明年出货预期从2-3万片直接干到20-30万片，先进封装是必经之路，而光力科技是目前国内唯一能承接12英寸晶圆量产切割的设备商，绝对的“卖铲人”！1. 昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”大家只盯着芯片设计，却忽略了先进封装的瓶颈。昇腾的卡必须用先进封装（Chiplet等），否则性能根本出不来。实锤供货： 光力科技已经通过盛合晶微（华为昇...