钻针-六氟化钨涨价另一个量价齐升的半导体前驱体

1. 核心原料供应归零六氟化钨的生产高度依赖高纯钨粉作为核心原材料。自2026年2月至4月,中国对日本出口的碳化钨粉、钨粉等核心钨制品连续三个月记录为零,导致日本相关企业面临“无米下锅”的绝境。2. 出口管制政策落地原料断供的直接原因是出口管制的收紧。2026年1月6日,中国商务部发布专项公告,禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用...
PCB设备核心逻辑

[GF]PCB设备核心逻辑:PCB制程向微光甚至亚微米级别演进(从30微米降至5微米),实现芯片互联和芯片封装,设备价值量量大幅提高,呈现"通胀"趋势(类似半导体设22备,呈现估值膨胀),价格大幅提升。🌹
钻机:
(1)通孔需要用钻机做;盲孔和埋孔需要用激光钻机做;因此盲孔和埋孔的数量增加,对激光钻机的需求也将迎来爆发。
(2)高...
[长江PCB产业链研究]超级周期之生益科技重塑全球CCL供给
![[长江PCB产业链研究]超级周期之生益科技重塑全球CCL供给](https://www.niugujishi.com/usr/themes/mini/img/load.gif)
🌹近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四,损耗极低。随着PTFE材料的良率,加工性和稳定性能够稳步提升,英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势,已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray),当前也是英伟达...
4.17个股信息差(科技强无敌)

创业板指高开高收涨1.43%站稳近11年高位盘中段子汇总2026年谷歌云年度大会将于4月22-24日举行,将聚焦 Al+云基础设施。大会将重点发布新一代TPUv8架构,揭晓OCS光路交换机应用(剑桥科技、光迅科技、品高股份、可川科技、云南锗业、世嘉科技、三安光电、天通股份、科瑞技术、华盛昌等)国家发改委:今年将重点在“人工智能+”基础设施等领域,开展一...