301297富乐德：“氮化铝陶瓷基板 + 功率半导体载板”核心标的
见微实锤再看炒作逻辑市场最近炒MLCC，本质上炒的并不只是电容本身，而是背后的电子陶瓷材料国产替代。如果把MLCC理解成“电子陶瓷材料重估”的代表方向，那么富乐德的氮化铝陶瓷基板，应该看作是电子陶瓷产业链里更高端、更偏半导体封装和功率器件散热的分支。一句话：富乐德不是传统MLCC标的，而是电子陶瓷从“被动元件”走向“半导体封装材料”的升级版本。一、为什...
断供日本上游材料产业链逻辑大大发散--富信科技，中瓷电子和中船特气
- 富信科技：最像“下一个中船特气”，弹性最大、确定性高（★★★★★）- 中瓷电子：更像“平台型龙头”，确定性最高、弹性略弱（★★★★☆）- 两者都具备中船特气“供给垄断+海外断供+国产唯一替代+量价齐升”的核心逻辑，但富信更纯粹、中瓷更综合。下面从“中船特气模板→富信/中瓷对标→未来空间与风险”三层讲清楚。一、先把中船特气的成功模板讲透（3个硬核）中...
对日台禁售产业链的投资机会
- 富信科技：最像“下一个中船特气”，弹性最大、确定性高（★★★★★）- 中瓷电子：更像“平台型龙头”，确定性最高、弹性略弱（★★★★☆）- 两者都具备中船特气“供给垄断+海外断供+国产唯一替代+量价齐升”的核心逻辑，但富信更纯粹、中瓷更综合。下面从“中船特气模板→富信/中瓷对标→未来空间与风险”三层讲清楚。一、先把中船特气的成功模板讲透（3个硬核）中...
族兴新材：氮化铝（AlN）陶瓷基板核心材料高纯微细球形铝粉
920078 族兴新材 ：高纯微细球形铝粉（≥99.99%）：国内唯一实现规模化量产企业，是制造氮化铝（AlN）陶瓷的关键原料 —— 氮化铝陶瓷导热率达 150-200W/m・K，为芯片散热基板、半导体封装核心材料，2023 年国内市场缺口 1720 吨，公司上市募资布局 5000 吨产能，打破进口垄断。族兴新材：国产替代先锋,从"隐形冠军&...